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作者(中文):姜泰全
作者(外文):Chiang, Tai Chuan
論文名稱(中文):半導體製程的品質控管策略探討–以O公司為例
論文名稱(外文):An Investigation of Semiconductor Process Quality Control Strategy for O Company
指導教授(中文):林哲群
黃裕烈
指導教授(外文):Lin, Che Chun
Huang, Yu Lieh
口試委員(中文):楊屯山
蔡錦堂
口試委員(外文):Yang, Tun Shan
Tsai, Chin Tang
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:經營管理碩士在職專班
學號:103076512
出版年(民國):105
畢業學年度:104
語文別:中文
論文頁數:40
中文關鍵詞:品質控管晶圓代工晶圓測試良率提升
外文關鍵詞:Quality ControlFoundryWafer TestingYield Enhancement
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台灣半導體代工產業一直是佔台灣重要的一席之地,從最早晶圓廠生產DRAM,EEPROM,消費性IC代工生產造就IC產業蓬勃發展,隨著大陸與韓國半導體產業興起,競爭激烈,毛利已不如從前,供需趨近飽和與市場萎縮,產業面臨存亡的危機,為謀求生存與發展,半導體代工產業需轉型開發新產品,新的消費市場與擴展新的客戶。
從2007年Apple 第一代智慧型手機發表,徹底改變消費者一如往常使用手機的習慣,這個殺手級的產品,重新讓全球對手機定義編出另一個里程碑,間接受惠到半導體相關產業使得蓬勃發展,然而近年手機晶片也逐漸趨近於成熟,未來的市場也開始往車用的電子商品佈局,也讓晶片設計與製程越來越複雜,客戶的需求提升,相關的品質與功能性已不如過往,其面臨到的最大課題就是產品品質就相對重要。
本研究以O公司為例,公司開發產品,不論是利基型IC、車用週邊產品或是穿戴式產品,所需規格複雜多變與隨著客戶需求不同而有不同的設計,有些產品因牽扯到安全性的問題,其規格高於一般消費性產品。其研究要如何在考量成本、效率、品質的因素下,有效率的降低成本並確保品質,提高競爭力,達成客戶與公司雙贏的局面。
Taiwan semiconductor foundry industry has been an important place in Taiwan, in the early stage of fab foundry making the DRAM, EEPROM and consumer IC, with the rise of China and the Korean semiconductor industry, the industry has become very competitive and low margin.
Since 2007 Apple released the first generation smartphone, completely change the way consumers use the phone as usual habit of this killer product, so that the world of mobile phones SPEC was re-defined indirect benefit to semiconductor-related industries such flourish, however, in recent years, mobile phone chip tends to gradually mature, the future market also began to focus electronic devices of vehicle, but also the chip design and process get more complex, customers demand increase, it faces the biggest issue is the product quality is relatively important.
In this study, O company case, the company developed the product, whether it is a niche-type IC, automotive peripheral products or wearable products, the with the required specifications and complex needs of different customers have different designs, some products due to safety concerns, its specifications even higher than the general consumer products, in the face of various types of problems and challenges is our study items. To consider how its research cost, efficiency, quality factor, the efficiency to reduce costs and ensure quality, improve competitiveness, and the company reach customers win-win situation.
第一章 導論 1
第一節 研究背景 1
第二節 研究動機 1
第三節 研究問題 2
第二章 文獻探討 3
第一節 半導體產業鏈 3
第二節 品質管制的定義 5
第三節 品管的6標準差 10
第三章 研究方法 14
第一節 個案研究法 14
第二節 研究架構 15
第四章 半導體產業暨晶圓檢驗技術 16
第一節 IC 的發展與應用 16
第二節 半導體產業結構 18
第一項 IC design house 19
第二項 Wafer Production (Foundry) 20
第三項 Wafer Testing House 21
第四項 Assembly and Final Testing Services 21
第三節 晶圓的製造流程 22
第四節 晶圓檢測particle技術 (defect inspection) 24
第五章 分析與討論 27
第一節 晶圓代工廠Defect Reduction的定位 27
第二節 晶圓代工廠缺陷改善部門的組織任務 29
第一項 缺陷改善部門在工廠的組織位置 30
第二項 缺陷改善部門的檢驗站點設定 30
第三節 個案情境與分析 31
第四節 候選方案分析與結果 33
第六章 結論與建議 36
第一節 研究結論 36
第二節 研究建議 37
第七章 參考文獻 38
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