陶氏化學電子材料事業部為全球電子材料供應商，汲取各國之專業人才，持續在印刷電路板及IC封裝基板的銅製程技術保持領先。此一百年企業，核心精神是執行紀律與商業道德，我們開辦企業的願景是為了增進人類幸福。除了人類福祉，同時還兼顧同仁的工作福利，幸福企業由此得以長久持續發展。此一研究分析整理陶氏化學的產品組合開發模式及研發管理模型，成功打入智慧型手機電路板供應鏈，隨著終端產品的用量增長，達到業務增長的目標。隨著時代演進，電子產品日新月異，陶氏化學持續投入資源在新產品及新市場開發，維持公司持續增長及獲利，以達到公司永續經營之願景。
基於以上所述之研究動機及背景，本論文期望可以藉由對陶氏化學電子材料之技術持續創新模型研究，瞭解其如何持續滿足新世代iPhone技術需求。另外鑑古而知今，也對希望對電子材料供應商及高科技廠商有借鏡的效果。

Dow Electronic Materials is a global supplier of electronic materials, draw global professionals to keep the leading position continuously in the field of copper plating technology for printed circuit board and IC package substrate industries. This enterprises lasts more than hundred years, the core is discipline and business ethics.
This study analyzed a portfolio of R&D management and development model of Dow. By the new products, Dow broke into the smartphone supply chain successfully. With the growth of smartphone, we achieve the objectives of business growth accordingly. Dow invests resources in the development of new products and new markets continuously, maintain the company's growth and profitability in order to achieve the company's vision: sustainable development.
This thesis can be expected to study continuous innovation technology of Dow Electronic Materials, understand how it continues to meet the technical requirements of the every new generation iPhone. Also be a sharing, learning experience of other suppliers of electronic materials.

摘要......................................................i
ABSTRACT.................................................ii
誌謝....................................................iii
目錄.....................................................iv
第一章 緒論..............................................1
1.1 研究動機及背景...................................1
1.2 研究目的.........................................2
1.3 研究流程與研究架構...............................3
第二章 文獻回顧...........................................4
2.1 印刷電路板產品定義...............................4
2.1.1 封裝載板技術................................8
2.1.2 軟性與軟硬合成電路板技術....................9
2.1.3 單雙面板技術...............................11
2.1.4 多層板技術.................................12
2.1.5 高密度互連板技術...........................13
2.2 印刷電路板廠商上下游產業供應鏈..................15
2.3 印刷電路板之產業特性............................17
2.4 技術持續創新模型................................21
2.5 公司簡介.........................................24
第三章 創新能力累積模型分析..............................28
第四章 結論與建議........................................31
4.1 結論............................................31
4.2 建議............................................32
參考文獻.................................................33

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