隨著汽車科技的演進，汽車安全性元件由機械式進化為電子式，近年來，因電子零組件故障召回事件層出不窮，凸顯出汽車安全之重要性，故汽車零組件需達到較高的品質等級，才能避免企業成本及商譽的損失。
本研究探討已通過汽車品質系統規範ISO/TS16949認證，車用電子供應鏈上游IC載板 (Integrated Circuit Substrate) 產業所提供車用電子零件，如何以品質機能展開(Quality Function Deployment, QFD) 找出顧客價值，並由顧客需求結合PDCA改善，針對關鍵站點可靠度風險生產模式作管制，進而達到零缺點逃脫率的研究；同時檢討車用電子產品於設計防呆等級的提升，以符合ISO/TS16949持續改善之顧客導向精神。
目前對於研究ISO/TS16949文獻大多著重於未經過認證，或由QS9000轉換ISO/TS16949對應至企業內部結合生產活動的探討，針對已通過認證車用電子供應商應如何執行持續改善作法之探討文獻甚少，故本研究針對ISO/TS16949條文要求及IC載板產業特性，提出有效執行做法、降低缺點逃脫率的流程。藉由可靠度驗證結果發現，於產品導入初期議價階段 (Request for Quotation, RFQ)，即需要了解產品用途與考量風險因子，在投單量產前即與顧客取得產品設計共識，由單向輸入改變為雙向溝通，避免APQP (Advanced Product Quality Planning) 問題於量產後，才藉由PDCA改善及取得顧客共識之程序過長；因此，事先規劃可避免企業為爭取訂單而衍生整體績效與商譽問題。面對全球汽車銷售量預估成長趨勢及消費性電子產品市場的轉變，重視產品風險的認知，才能降低車用電子零件潛在風險與危機；除可達到顧客需求品質、同時避免工廠流於文件化形式，亦可提升企業營收獲利，增加IC載板產業供應商於車用電子供應鏈之產品競爭力。

關鍵字：ISO/TS16949、品質機能展開、PDCA循環

With the evolution of automotive technology, the safety element from mechanization to electronic, in recent years, constantly recalled cause by failure of electronic components, the importance of automotive safety was obtrusive, therefore automotive components need to achieve high quality level, to avoid company cost and reputation loss.
This research aims to discuss by ISO/TS16949 certification, automotive electronics supply chain of IC substrate to provide automotive electronic component, how to use quality function deployment (QFD) to find customer value and combined with the PDCA by customer demand, to improve the reliability of the high-risk sites, and to achieve zero defect of the study. And review the foolproof level upgrade to meet continues improve of customer orientation in ISO/TS16949.
Research focused on no certification of ISO/TS16949 majority, or probe the internal production from QS9000 transform to ISO/TS1694, for the automotive electronics by ISO/TS16949 certification, the continues improve of literature review less, so this research aims to discuss request for ISO/TS16949 and IC substrate property, provide reality action、reduce escape rate of process. By the reliability verification that need to understand the product purpose and risk factors with the RFQ (Request For Quotation) stage, and to get consents of product design by customer, from one-way input to two-way communication, to avoid APQP issue improve by PDCA after production, and get customers consensus too long, so advance planning can avoid overall results and reputation by fight orders. Through global sales forecast, the growth trends and electronic products transform, to reduce risk and crisis of automotive component, except for achieve customer quality requirements and to avoid the factory follow the form of a document, it can also enhance revenue earnings, increased IC substrate competitiveness in the automotive electronics supply chain.

Keyword：ISO/TS16949、Quality Function Deployment、PDCA cycle

摘要 i
ABSTRACT ii
致謝 iii
目錄 iv
表目錄 v
圖目錄 vi
第一章 緒論 1
1-1研究背景 1
1-2研究動機 3
1-3研究目的 5
1-4研究架構 6
第二章 文獻探討 7
2-1 ISO/TS16949汽車品質系統之文獻探討 7
2-2 TQM問題解決之文獻探討 10
2-3載板產業簡介 13
2-3-1何謂IC載板 13
2-3-2 IC載板產品分類 14
2-3-3從IC產業看未來IC載板趨勢 16
第三章 研究方法 18
3-1現況分析 (Plan) -由品質機能展開找出顧客價值 18
3-2問題成因與對策擬定 (Do) 23
3-3效果確認 (Check) 23
3-4標準化流程 (Action) 24
第四章 個案分析與研究 26
4-1現況分析 (Plan) 26
4-1-1案例公司簡介 26
4-1-2案例公司生產車用電子現況分析 27
4-1-3應用品質機能展開找出顧客價值 27
4-2問題成因與對策擬定實施 (Do) 32
4-2-1電測原理及治具分類 32
4-2-2電測失效成因與風險 34
4-2-3驗證電測檢出能力 36
4-2-4確認產品失效風險 39
4-3效果確認 (Check) -產品設計防錯評估 42
4-4標準化流程 (Action) 45
第五章 結論與建議 48
5-1結論 48
5-2建議 49
參考文獻 50

中文文獻
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