半導體產業由於生產技術複雜特性高、使用高危險性設備以及種類繁多具有易燃、易爆、高毒性及腐蝕特性的化學品，若人員操作或管理控制不當，再加上無塵室的密閉效果，一旦發生洩漏或人為疏失，將導致製程中斷、企業形象受損甚至人員傷亡等不可彌補損失，故其危害風險相對較其他產業事業單位高，因此，如何有效預防工安事故是每個企業需面臨的重要課題。然而，隨著半導體科技進步、新製程開發，工廠機台管線等設施逐漸老舊，傳統的工安落後績效指標顯然已不敷使用，需系統化發展涵蓋領先指標的工安績效指標層級架構以補足傳統工安指標僅評估頻率及嚴重度兩個維度的不足。
本研究針對半導體產業建構完整的工安績效指標，並提出關鍵的領先指標，提供可能造成工安事故的病灶資訊，以即時反應事業單位危害風險，提供決策者早期徵兆預防於未然，防止職業災害降低生產中斷損失、企業形象受損等負面影響以及保護員工生命財產安全，最後以台灣某半導體晶圓廠為實證以驗證本研究效度，提供決策者平日管理之參考。

The semiconductor industries due to the high complexity of the production technologies, and high-risk equipments within a wide range of flammable, explosive, highly toxic and corrosive properties of chemicals, the damage risk of accident is higher than other industries. Resulting from the improper operation, control or management plus the closed effect of the clean room, it will cause the loss, processes interrupted, corporate image harmed and even casualties of employees. How to effectively prevent occupational accidents plays an important rule among each enterprise. However, with advances in semiconductor technology and new process development, the facilities become older and older. The traditional industrial safety behind the use of performance indicators is clearly inadequate, the leading indicators need to cover the systematic development of industrial safety performance indicators with hierarchical structure, meanwhile to complement the gap, the traditional industrial safety indicators assessing the frequency and severity only.
In this study, we focus on establishing a framework of comprehensive industrial safety performance indicators and presenting the key leading indicators to provide in-formation in the semiconductor industry. Immediate response to the possible harm, it provides decision-makers early signs of prevention in the first place. The purposes are to prevent occupational hazards, to reduce production interruption losses , to drop damage to corporate image and other negative effects as well as the protection of life and proper-ty safety of employees. Finally, the research utilizes a semiconductor fab in Taiwan as an empirical study to verify the validity.

目錄 i
圖目錄 iii
表目錄 iv
第一章 緒論 1
1.1. 研究背景、動機與重要性 1
1.2. 研究目的 2
1.3. 論文結構 2
第二章 文獻回顧 4
2.1 半導體工業安全 4
2.2 紫式決策分析架構 9
2.3 工業安全績效指標 11
第三章 半導體廠工安績效指標架構 15
3.1 瞭解問題與問題定義 16
3.2 尋找利基並界定問題範圍 17
3.3 架構影響關係 18
3.4 客觀敘述感受 20
3.5 評估和衡量 21
3.6 權衡與決策 25
第四章 實證研究 27
4.1 瞭解問題與問題定義 27
4.2 尋找利基並界定問題範圍 28
4.3 架構影響關係 29
4.4 客觀敘述感受 33
4.5 評估與衡量 35
4.6 權衡與決策 37
4.7 規劃、執行與持續改善機制 40
第五章 結論 43
5.1 研究貢獻 43
5.2 未來研究方向 43
參考文獻 45
附件~
職業安全衛生管理系統標準OHSAS 18001簡介47

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