摘要
本研究主要以LIGA和DRIE製程技術製作TE_41 模式轉換元件，希望能完善實驗室之前建立起的高精度的LIGA製程，以及建立一套高效率的DRIE深蝕刻製程，預期使用於高頻Y-Band 400GHz的頻段，此元件可應用於Cusp Gun中。
實驗室之前以微機械加工(LIGA)方式製作W-Band TE_41 模式轉換元件以及203 GHz之TE_02 模式轉換元件，於HP8720C網路分析儀所量測結果與HFSS(High Frequency Structure Simlator)模擬結果有所差距，推測的結果為表面粗糙度影響穿透效率極為顯著，而加工精度也影響非常大，在較低頻段影響明顯，可想而知在400GHz更為嚴重，故我們採用LIGA製程製作Y-Band元件，但是由於LIGA製程製作不易，同時在製作時碰到某些困難，內文詳述。所以我們試著去開發一套深蝕刻(DRIE)製程，並努力兩種製程都能做到最佳，便可比較兩種製程之差異性，希冀能整合，再加以融合兩道製程之優點開發出一套省時、省錢、效果又佳的製程。
另外，在高頻量測部分我們更希望能結合光學量測技術，將微波頻段量測推展至太赫茲THz量測頻段，結合TDS(Time Domain Spectrum)量測系統至波導管中模式量測技術。
DRIE部分未來預期能在各種太赫茲元件、透鏡上應用，使用深蝕刻技術製作矽透鏡，以及有效掌握其光路。
LIGA部分已能應用在較低頻段中的微波元件製作，預期未來能加速整道LIGA製程，使元件能有效製作較低頻的波導元件。兩者更甚至於應用至半導體、光子晶體、共振腔之製作。

目錄
第一章：序論………………………………………………………………………………………………………..5
1.1 研究背景………………………………………………………………………………..……………….5
1.2.1文獻回顧………………………………………………………………………………..……………..6
1.2.2 ECM(Electron Cyclotron Maser)輻射原理..............................................7
1.2.3 模式轉換器………………………………………………………………8
1.3研究動機……………………………………………………………………10
1.4研究目的……………………………………………………………………11
第二章：製程技術介紹 ……………………………………………………………13
2.1.1 LIGA process ……………………………………………………………13
2.1.2 同步輻射光源X-ray ……………………………………………………………………………15
2.1.3 光源選擇………………………………………………………………………………………………17
2.1.4 光阻選擇與SU8光阻特性 ……………………………………………20
2.1.5 X光光罩製作原理…………………………………………………………………………………25
2.2.1 DRIE process………………………………………………………….….27
2.2.2 光源選擇………………………………………………………………………………………….…..30
第三章：實驗規畫與架構
3.1 LIGA製作流程 .......................................................................................33
3.2 DRIE 製作流程...........................................................................................36
3.3 號角天線製作流程.....................................................................................39
第四章：實驗結果與討論
4.1.0 LIGA製備..................................................................................................42
4.1.1 SU8厚膜光阻製備………………………………………………………………………………...42
4.1.2 X光劑量模擬…………………………………………………………………………………………45
4.1.3 電鑄……………………………………………………………………………………………………...46
4.1.4 去除光阻…………………………………………………………………………………………..….47
4.2.0 DRIE流程圖……………………………………………………………………………………….…53
4.2.1 AZ 光阻製備............................................................................................54
4.2.2 深蝕刻………………………………………………………………………………………………….57
第五章：量測
5.1 號角天線製作動機...................................................................................62
5.2 號角天線模擬............................................................................................62
5.3量測組裝與TDS.........................................................................................69
5.4 初步量測結果討論...................................................................................74

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