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作者(中文):黃博謙
作者(外文):Huang, Bo-Cian
論文名稱(中文):SOI晶圓製作之懸浮圓形薄板於超音波清洗之破裂分析
論文名稱(外文):Analysis of Rupture mechanism of Suspended Circular Plate Produced by SOI Wafer during Ultrasonic Cleaning Process
指導教授(中文):方維倫
指導教授(外文):Fang, Wei-Leun
口試委員(中文):賴梅鳳
林宗賢
口試委員(外文):Lai, Mei-Feng
Lin, Tzong-Shyan
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:半導體研究學院
學號:111501547
出版年(民國):113
畢業學年度:112
語文別:中文
論文頁數:122
中文關鍵詞:超聲波清洗、共振頻衰減、SOI、懸浮圓形薄板、破裂分析
外文關鍵詞:Ultrasonic cleaning、resonance frequency attenuation、SOI wafer、suspended circular plate、reasons of rupture
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