於半導體業界位居領先地位的跨國上市公司受惠於既有的供應鏈、客戶群、產業結構下，業績穩定成長，獲利安定。面對新興市場的新客戶、新製程、新需求、新的產業夥伴、甚至新的競爭對手，如何在內部應用既有的關鍵技術進行突破式創新，規劃新的商品來對新的市場提出解決方案，藉以搶佔先機，於新市場中站穩腳步，維持領先地位？
半導體扇出型封裝技術（FoWLP），面板級封裝（FoPLP）技術成熟後，除了原本在半導體封裝業界活躍的既有封裝廠之外，許多電路板廠商以及液晶面板廠商，均開始評估可否利用既有的舊廠房進行技術上的突破性創新，利用已經費用攤提完畢的曝光、顯影、蝕刻、貼片設備進行面板級封裝的種種嘗試。
針對半導體先進封裝扇出型晶圓級和面板級封裝（FoWLP/FoPLP）技術的相關產業，以傳統晶圓盒大廠S公司為個案，說明成熟的跨國企業對既有晶圓盒（FOUP）產品進行突破式創新策略，提出一個新的扇出型封裝前開式面板盒（FoPLP Panel FOUP）的規畫，並通過合作夥伴關係，進入以往從未接觸過的面板級封裝（FoWLP/FoPLP）新市場領域，以增加其產品線並擴大市場範圍，加強品牌的市場地位，並創造後續穩定的需求，為整個產業鏈帶來後續的營收成長。
關鍵詞：扇出型封裝技術、前開式面板盒 （FoPLP Panel FOUP）、突破式創新策略。

Multinational listed companies leading in the semiconductor industry have experienced steady growth and stable profits, benefiting from existing supply chains, customer bases, and industry structures. Facing new customers, processes, demands, industry partners, and even competitors in emerging markets, the challenge lies in how to leverage existing key technologies for disruptive innovation internally, plan new products to address new market needs, and thereby seize opportunities to solidify a foothold and maintain a leading position in new markets.
This study aims to explore the new market of Fan-Out Panel Level Packaging （FoPLP）, which originates from Fan-Out Wafer Level Packaging （FoWLP） technology. As FoPLP technology matures, besides the traditional packaging firms active in the semiconductor packaging industry, many PCB manufacturers and LCD panel manufacturers have begun to assess the possibility of using existing facilities for breakthrough innovations in technology, attempting various FoPLP processes with already amortized equipment like exposure, development, etching, and die attachment.
The product differentiation and rapid service are key to sustainable business operations. This research will reference related papers from Tsinghua University and focus on the semiconductor advanced packaging technologies FoWLP/FoPLP, using the traditional wafer container giant S Company as a case study to illustrate mature multinational corporations' strategies for disruptive innovation in existing wafer containers （FOUP）, proposing a new plan for Fan-Out Panel Level Packaging Front-Opening Unified Pods （FoPLP Panel FOUP）, and through partnerships, venturing into the previously unexplored FoPLP market to expand their product lines and market reach, thereby strengthening their market presence and generating steady demand and subsequent revenue growth for the entire industry chain.
Keywords： Fan-Out Packaging Technology, Fan-Out Panel Level Packaging Front-Opening Unified Pod （FoPLP Panel FOUP）, Disruptive Innovation Strategy

目錄
摘要 I
ABSTRACT I
誌謝辭 I
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的與研究問題 6
第二章 文獻探討 14
第一節 FOUP 生產技術背景與發展 14
第二節 市場需求與應用場景 15
第三節 產業鏈合作與標準化 16
第四節 突破式技術創新與新市場拓展 19
第三章 研究方法 21
第一節 研究設計 21
第二節 搜集資料與分析 23
第四章 產業背景 25
第一節 FOUP 生產製造 25
第二節 PANEL FOUP 生產製造 28
第三節 PANEL FOUP 主要客群 30
第四節 應用PANEL FOUP 的設備廠商 31
第五章 個案研究 36
第一節 個案背景 36
第二節 個案分析 47
第三節 個案討論 52
第六章 結論與建議 55
第一節 結論 55
第二節 未來研究方向 57
參考文獻 58

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