半導體先進封裝設備商之商業模式探討 - 以V公司為例__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	陳輝毓
作者(外文):	Chen, Huei-Yu
論文名稱(中文):	半導體先進封裝設備商之商業模式探討 - 以V公司為例
論文名稱(外文):	Exploring the Business Model of Advanced Semiconductor Packaging Equipment Manufacturers - A Case Study of V Company
指導教授(中文):	丘宏昌
指導教授(外文):	Chiu, Hung-Chang
口試委員(中文):	謝依靜唐運佳
口試委員(外文):	Hsieh, Yi-Ching Tang, Yun-Chia
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	經營管理碩士在職專班
學號:	111076535
出版年(民國):	113
畢業學年度:	112
語文別:	中文
論文頁數:	77
中文關鍵詞:	先進封裝、BCG矩陣、五力分析、商業模式、自動化光學量測檢測
外文關鍵詞:	semiconductor advanced packaging、BCG matrix、five forces analysis、business model、automated optical measurement and inspection
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