以二維及三維有限元素模擬法搭配網格控制預估晶圓級封裝之可靠度__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	陳映汝
作者(外文):	Chen, Ying-Ju
論文名稱(中文):	以二維及三維有限元素模擬法搭配網格控制預估晶圓級封裝之可靠度
論文名稱(外文):	Estimation of Reliability in Wafer-Level Packaging Using Two-Dimensional and Three-Dimensional Finite Element Simulation Methods with Mesh Size Control
指導教授(中文):	江國寧
指導教授(外文):	Chiang, Kuo-Ning
口試委員(中文):	袁長安鄭仙志陳志明劉德騏
口試委員(外文):	Yuan, Chang-An Cheng, Hsien-Chih Chen, Chih-Ming Liu, De-Shin
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	111033557
出版年(民國):	113
畢業學年度:	112
語文別:	中文
論文頁數:	89
中文關鍵詞:	晶圓級封裝、有限元素法、加速熱循環測試、Coffin Manson應變法、網格尺寸控制
外文關鍵詞:	Wafer-Level Package、finite element method、Accelerated Thermal Cycling Test、Coffin Manson empirical equation、mesh size control
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