美中全面對抗局面已然形成，美國對華政策步步趨緊，不僅對全球生產鏈供應鏈創新鏈產生巨大影響，也顛覆了科技產業的既有模式，尤其是被譽為“工業糧食”的半導體產業更是受到貿易與技術壁壘的雙重影響，夾縫之中的臺灣不可避免被脅裹其中，使得臺灣半導體企業在大陸布局受到重大影響，在這一形勢下，了解企業應對策略成為目前極需解決的課題。
本研究通過地緣政治和全球生產與創新網絡相關理論，分析美國晶片法案出台後給晶片代理商帶來的影響，並藉由個案研究的方式，選擇了最具代表性的W控股，對處於晶片產業鏈中游的通路商進行深度訪談。
研究顯示，美國晶片法案對中國大陸晶片市場影響是顯著的，抬高了大陸晶片相關企業參與全球供應鏈的壁壘，美國在全球供應鏈重構過程中，不遺餘力宣導“去中國化”，在加速大陸晶片脫鈎風險的同時，倒逼大陸建立晶片產業鏈。大陸是臺灣晶片產業最重要的市場，通路商應實現策略性的全球佈局，擴展客戶版圖，提供客戶全球服務，擴大企業於全球市場的佔有率和影響力，同時在電子零組件代理的本業上創建新的商業模式。

The increasingly confrontation between the United States and China leads to U.S. tough stance toward China, which not only greatly affects global production chain, innovation chain, and supply chain, but also defies the existing model of the tech industry. The semiconductor industry is significantly affected by the dual impact of trade and technological barriers. Taiwan is inevitably entangled in this situation, causing significant impact on the strategies of Taiwanese semiconductor companies operating in China. Therefore, finding coping strategy has become an urgent issue.
This study analyzes the impact of the U.S. “CHIPS and Science Act” on chip distributors through theories of geopolitics and global production and innovation networks. The study conducted in-depth interviews with W Holding Company, a representative distributor in the midstream of the chip industry, by case study method.
The study indicates that the U.S. “Chips and Science Act” has significant impact on chip market in China, raising the barriers for China’s chip-related companies to participate in the global supply chain. Since the United States has vigorously promoted "De-Structure" in the process of global supply chain restructuring, it increases the risk of chip industry decoupling, while forcing China to establish their own chip industry chain. As China is the crucial market for Taiwan's chip industry, distributors should increase the market share and global influence, and create new business models in the core business of electronic component distribution.

目 次
摘 要 I
Abstract II
致 謝 詞 III
圖 目 次 IV
表 目 次 V
目 次 VI
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究問題與目的 5
1.3 章節架構與研究流程 6
第二章 文獻回顧與探索 8
2.1 地緣政治的發展 8
2.2 全球生產與創新網路 13
2.3 美國《晶片與科學法案》 15
2.4 研究架構 18
第三章 研究方法 22
3.1 個案研究法 22
3.2 個案選擇 23
3.3 資料蒐集 24
第四章 研究結果 26
4.1 中國大陸晶片市場分析 26
4.2 《晶片與科學法案》對中國半導體供應鏈的影響 34
4.3 W控股的策略應對與實施 40
第五章 結論與建議 49
5.1 結論 49
5.2 建議 53
參考文獻 54

參考文獻
中文部分
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