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作者(中文):胡政一
作者(外文):Hu, Johnny
論文名稱(中文):探討中美貿易戰對半導體產業的衝擊:以中國外延片檢測設備為例
論文名稱(外文):Exploring the Impacts of the US-China Trade War on the Semiconductor Industry: The Case of Epitaxial Wafer Inspection Equipment in China
指導教授(中文):李傳楷
指導教授(外文):Lee, Chuan-Kai
口試委員(中文):胡美智
吳清炎
陳寶蓮
譚丹琪
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理深圳境外碩士在職專班
學號:110172503
出版年(民國):112
畢業學年度:111
語文別:中文
論文頁數:53
中文關鍵詞:中美貿易戰半導體產業政策台積電科磊晶圓外延片全自動檢測
外文關鍵詞:US-China trade warsemiconductor industry policiescase studyTSMCKLAepitaxial wafer automated inspection
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本文旨在探討中美貿易戰背景下外延片全自動檢測設備企業的發展規劃及其重要性。由於半導體產業對於兩國來說具有重大戰略投資的意義,中國政府的政策直接引導和促進了中國半導體產業的發展,並大力支持國產化的推進;而美國則對中國的半導體產業發展實施了封鎖政策,晶片則成為美國封鎖政策的重要關注對象,是中美貿易戰的重中之重。外延片是晶圓製造過程中最重要的第一關,直接關系到最終產品的良率,企業的品牌形象,客戶信任。外延片檢測目前都採取最高階先進製造的全自動檢測設備,以全自動檢測的方法可實現高效率、高精度、高可靠性和高穩定性的生產。
本研究試圖以全球最大半導體晶圓代工廠,台積電的初期創業時期政府政策支持的過程;以及全球最高端外延全自動檢測設備企業,科磊 KLA,初期經歷模式做為案例參考;並輔之以現在中國對半導體政策措施,以綜觀外延片全自動檢測產業發展的戰略意義、市場前景。在個案研究中,本文首先分析半導體市場、政策、產業發展趨勢、面臨的問題、發展前景,本研究透過 PEST 分析,認為當前半導體產業,尤其是全自動檢測發展處於政策支持的巨大的利好環境下,這為半導體全自動檢測的推進奠定了堅實的基礎。再結合半導體全自動測試外延片現況、趨勢需求,及參考台積電及科磊個案企業的發展過程,進行個案分析,並進一步對中國政府制定扶持半導體企業發展的產業政策提出建議:參考供應鏈完善程度,關鍵技術自主程度,決定政府介入產業發展的程度,最後再參考台積電的干涉式扶持也可以採取科磊的優惠式扶持。
This thesis aims to explore the development planning and significance of epitaxial wafer inspection equipment companies during the backdrop of the US-China trade war. Given the strategic importance of the semiconductor industry for both countries, the Chinese government has directly guided and promoted the development of its domestic semiconductor industry, while also strongly supporting the advancement of indigenization. On the other hand, the United States has implemented blockade policies on China's semiconductor industry, with a particular focus on chips, making them a central concern in the trade war. Epitaxial wafers serve as the critical first step in the wafer manufacturing process, directly impacting the yield of the final products, as well as the brand image and customer trust of the companies. Currently, epitaxial wafer inspection employs state-of-the-art automated inspection equipment, enabling high-efficiency, high-precision, high-reliability, and high-stability production through automated inspection methods.
This study aims to examine the early-stage government policy support process for TSMC, the world's largest semiconductor wafer foundry, and the initial development trajectory of KLA, a leading company in epitaxial wafer automated inspection equipment. It also incorporates current Chinese policies on semiconductors to provide a comprehensive overview of the strategic significance and market prospects of the epitaxial wafer automated inspection industry. In the case study, this research first analyzes the semiconductor market, policies, industry development trends, challenges, and prospects. Through a PEST analysis, this study recognizes the significant favorable environment for policy support in the current semiconductor industry, particularly in the development of automated inspection, which lays a solid foundation for its advancement. By combining the current status and trend demands of automated testing of epitaxial wafers in the semiconductor industry and referencing the development processes of TSMC and KLA, a case analysis is conducted. Furthermore, this study proposes recommendations for the Chinese government's industry policies to support the development of semiconductor enterprises. These recommendations emphasize considering the level of supply chain improvement and the degree of technological independence in determining the extent of government intervention, with the option to refer to TSMC's interventionist support approach or adopt KLA's preferential support approach.
目錄
摘 要 ............................................................ i
Abstract.......................................................... ii
誌 謝 ............................................................ iv
目錄 .............................................................. v
圖目錄 .......................................................... vii
表目錄 ......................................................... viii
第一章 緒 論 .................................................... 1
第一節 研究背景與動機 .......................................... 1
第二節 研究目的與研究問題 ...................................... 3
第二章 文獻探討 ................................................. 4
第一節 中美貿易戰 .............................................. 4
第二節 中美貿易戰對半導體產業的影響 ............................ 5
第三節 PEST分析 .............................................. 5
第三章 研究方法 ................................................. 7
第一節 研究設計 ................................................ 7
第二節 個案研究 ................................................ 8
第三節 個案資料蒐集與分析 ...................................... 8
第四章 中美貿易戰下半導體的產業 ................................. 10
第一節 半導體企業外延片的生產制程及全自動檢測 ................. 10
第二節 台積電發展過程(TSMC) ................................. 17
vi
第三節 科磊的技術發展 (KLAC) ................................ 22
第四節 中國半導體政策支持下半導體產業的情況 ................... 27
第五節 貿易戰下中國政策的外延片檢測以PEST需求 ............... 31
第六節 研究發現 ............................................... 41
第五章 結論與建議 .............................................. 46
第一節 本文整理 ............................................... 46
第二節 內容總結 ............................................... 46
第三節 研究建議 ............................................... 47
參考文獻 ......................................................... 50
參考文獻
中文文獻
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