階次分析與機器學習應用於矽晶圓磨平加工暫態階段的破片偵測__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	馬尚平
作者(外文):	Ma, Shang-Ping
論文名稱(中文):	階次分析與機器學習應用於矽晶圓磨平加工暫態階段的破片偵測
論文名稱(外文):	Application of Order Analysis and Machine Learning to Silicon Wafer Fragments During Transient Processing Steps of Lapping Process
指導教授(中文):	葉哲良
指導教授(外文):	Yeh, J. Andrew
口試委員(中文):	鄭志鈞程文男江振國李奇澤蔡孟勳
口試委員(外文):	Cheng, Chih-Chun Cheng, Wen-Nan Chiang, Chen-Kuo Li, Chi-Tse Tsai, Meng-Shun
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	電子工程研究所
學號:	110063566
出版年(民國):	113
畢業學年度:	112
語文別:	中文
論文頁數:	125
中文關鍵詞:	磨平加工、暫態加工階段、矽晶圓破片、階次分析、異常偵測
外文關鍵詞:	Lapping、Transient State Processing、Silicon Wafer Fragments、Order Analysis、Anomaly Detection
相關次數:	推薦:0 點閱:16 評分: 下載:0 收藏:0

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