基於光學解析度光聲擴張顯微術與光學透明超音波探頭實現大體積連接體成像__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	劉鋐瑋
作者(外文):	Liu, Hung-Wei
論文名稱(中文):	基於光學解析度光聲擴張顯微術與光學透明超音波探頭實現大體積連接體成像
論文名稱(外文):	Large Volume Connectome Imaging Using Optical Resolution Photoacoustic Expansion Microscopy and an Optically Transparent Ultrasound Transducer
指導教授(中文):	李夢麟
指導教授(外文):	Li, Meng-Lin
口試委員(中文):	謝寶育崔博翔
口試委員(外文):	Hsieh, Bao-Yu Tsui, Po-Hsiang
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	電機工程學系
學號:	110061595
出版年(民國):	113
畢業學年度:	112
語文別:	中文
論文頁數:	68
中文關鍵詞:	光聲顯微術、透明超音波探頭、大體積、連接體
外文關鍵詞:	Photoacoustic microscopy、Transparent ultrasound transducer、Large volume、Connectome
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