基於工業3.5發展數據驅動架構以實踐二焊點彈性製程參數調整策略及積體電路封裝產業之實證研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

圖書館首頁| 網站地圖| 首頁| 本站說明| 聯絡我們| 相關資源| 台聯大論文系統| 操作說明 | English

帳號：guest(3.15.189.174) 離開系統

字體大小：

字級放大

字級縮小

預設字形

詳目顯示

第 1 筆 / 共 1 筆

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

/1頁

以作者查詢圖書館館藏

、以作者查詢臺灣博碩士論文系統

、以作者查詢全國書目

論文基本資料
電子全文

作者(中文):	陳沄萱
作者(外文):	Chen, Yun-Hsuan
論文名稱(中文):	基於工業3.5發展數據驅動架構以實踐二焊點彈性製程參數調整策略及積體電路封裝產業之實證研究
論文名稱(外文):	Data-Driven Framework of Industry 3.5 to Empower Flexible Parameter Adjustment Strategy in Second Bond Process and an Empirical Study in IC Packaging Industry
指導教授(中文):	簡禎富
指導教授(外文):	Chien, Chen-Fu
口試委員(中文):	曾勝滄陳暎仁
口試委員(外文):	Tseng, Sheng-Tsiang Chen, Ying-Jen
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	工業工程與工程管理學系
學號:	110034609
出版年(民國):	112
畢業學年度:	111
語文別:	英文
論文頁數:	44
中文關鍵詞:	焊線製程、積體電路封裝產業、資料挖礦、參數調整、紫式決策分析架構、智慧製造
外文關鍵詞:	wire bonding process、IC packaging industry、data mining、parameter adjustment、UNISON decision analysis framework、smart manufacturing
相關次數:	推薦:0 點閱:24 評分: 下載:0 收藏:0

(此全文限內部瀏覽)
電子全文
摘要

推文
推薦
評分
引用網址
轉寄

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

相關論文

1.	建構半導體廠進料晶圓品質的有效管理系統及縮短高階/特殊製程晶圓規格的研發週期
2.	貝氏網路推理異常之紫式決策架構與積體電路探針卡異常處理之實證研究
3.	紫式需求預測架構以提升供應鏈智能與車燈零組件售後市場之實證研究
4.	面板缺陷分布圖之資料挖礦分析架構與智慧製造之實證研究
5.	大數據建構機台效率預測模型與節能配置之實證研究
6.	運用製造智慧最佳化生產資源效率以縮短半導體晶圓製造週期時間與降低生產機台耗能
7.	運用大數據與人工智慧於薄膜厚度預測
8.	應用資料分析構建智慧型良率偵測和診斷分析系統：半導體代工廠之實證研究
9.	分析電業自由化市場競爭機制與配電事故診斷資料挖礦之研究
10.	從台灣科技業的管理看東西文化差異所造成的影響
11.	建構連接器產業對模具廠之效益評估架構及實證研究
12.	建構決策資訊系統及其在醫療服務工程之實證研究
13.	架構新建半導體廠廠務工程專案管理流程之研究 –以某半導體12吋廠實證研究
14.	建立晶圓級封裝廠產能擴充決策模式及實證研究
15.	製造策略決策架構及其半導體後端製造之實證

簡易查詢 | 進階查詢 | 論文瀏覽 | 熱門排行 | 管理/審核者登入