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作者(中文):李東穎
作者(外文):Li, Tung-Ying
論文名稱(中文):雙光子微影系統應用於矽光子晶片封裝之線上對位加工模組開發
論文名稱(外文):Development of On-line Alignment and Processing Module for Silicon Photonics Packaging with Two-Photon Lithography System
指導教授(中文):傅建中
指導教授(外文):Fu, Chien-Chung
口試委員(中文):李三良
鄭正元
口試委員(外文):Lee, San-Liang
Jeng, Jeng-Ywan
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:動力機械工程學系
學號:110033647
出版年(民國):112
畢業學年度:111
語文別:中文
論文頁數:48
中文關鍵詞:雙光子聚合、矽光子晶片封裝、自動對位、傾斜校正、特徵提取
外文關鍵詞:Two-photon Polymerization、Silicon Photonics Packaging、Automatic Alignment、Tilt Correction、Feature Extraction
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