發展先進半導體晶圓後段互連製程引發之翹曲量預測方法__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	林晏鴻
作者(外文):	Lin, Yen-Hung
論文名稱(中文):	發展先進半導體晶圓後段互連製程引發之翹曲量預測方法
論文名稱(外文):	Development of Prediction Methodology Applied to Process-Induced Warpage of Advanced Semiconductor BEOL Interconnects
指導教授(中文):	李昌駿
指導教授(外文):	Lee, Chang-Chun
口試委員(中文):	鄭仙志施孟鎧
口試委員(外文):	Cheng, Hsien-Chie Shih, Meng-Kai
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	110033564
出版年(民國):	112
畢業學年度:	111
語文別:	中文
論文頁數:	101
中文關鍵詞:	後段製程、翹曲量預測、殘餘應力、製程導向有限元素模擬、等效材料方法
外文關鍵詞:	Back-end of line (BEOL)、Warpage prediction、Residual stress、Process-oriented finite element simulation、Equivalent material methodology
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