IC載板鍍層厚度均勻性改善基於電鍍鎳金製程模擬與分析及代理模型建立__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	葉昱寬
作者(外文):	Yeh, Yu-Kuan
論文名稱(中文):	IC載板鍍層厚度均勻性改善基於電鍍鎳金製程模擬與分析及代理模型建立
論文名稱(外文):	Improvement of Plating Thickness Uniformity on IC Substrate Simulation and Analysis Based on Nickel-Gold Plating Process and Surrogate Model Development
指導教授(中文):	姚遠
指導教授(外文):	Yao, Yuan
口試委員(中文):	汪上曉鄭西顯康嘉麟
口試委員(外文):	Wong, Shang-Hsiao Jang, Shi-Shang Kang, Jia-Lin
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	化學工程學系
學號:	110032561
出版年(民國):	112
畢業學年度:	111
語文別:	中文
論文頁數:	103
中文關鍵詞:	IC載板、全局/局部建模、電鍍鎳金製程、電鍍厚度均勻性、電鍍模擬、板框設計優化、COMSOL Multiphysics、有限元素分析、代理模型、深度神經網路、基於物理信息神經網路
外文關鍵詞:	IC substrate、global/local modeling、nickel-gold plating process、plating thickness uniformity、electroplating simulation、panel frame design optimization、COMSOL Multiphysics、finite element analysis、surrogate model、deep neural network (DNN)、physics-informed neural network (PINN)
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