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作者(中文):林祉均
作者(外文):Lin, Jr-Jiun
論文名稱(中文):利用三維成像觀測顆粒體在圓環式剪切下的崩塌現象
論文名稱(外文):3D Observation of Rate-dependent Quaking in a Circularly Sheared Granular Packing
指導教授(中文):蔡日強
林秀豪
指導教授(外文):Tsai, Jih-Chiang
Lin, Hsiu-Hau
口試委員(中文):吳國安
黃仲仁
口試委員(外文):Wu, Kuo-An
Huang, Jung-Ren
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:物理學系
學號:110022517
出版年(民國):113
畢業學年度:112
語文別:英文
論文頁數:46
中文關鍵詞:顆粒流、剪切流、崩塌
外文關鍵詞:granular flow、shear flow、quaking
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