溫度梯度對固態銅銦銅結構中介金屬化合物成長之影響__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	江沛霓
作者(外文):	Jiang, Pei-Ni
論文名稱(中文):	溫度梯度對固態銅銦銅結構中介金屬化合物成長之影響
論文名稱(外文):	The Impact of Temperature Gradient on the Growth of Intermetallic Compounds in Solid Cu-In-Cu Structures
指導教授(中文):	歐陽汎怡
指導教授(外文):	Ouyang, Fan-Yi
口試委員(中文):	陳智高振宏
口試委員(外文):	Chen, Chih Kao, Chen-Hung
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	工程與系統科學系
學號:	110011702
出版年(民國):	113
畢業學年度:	113
語文別:	中文
論文頁數:	74
中文關鍵詞:	熱遷移、三維立體封裝、無鉛銲錫
外文關鍵詞:	thermomigration、temperature gradient、lead-free solder
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