因應半導體封裝異質整合趨勢的產品規劃:技術藍圖視角__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	簡偉銓
作者(外文):	Chien, Wei-Chuan
論文名稱(中文):	因應半導體封裝異質整合趨勢的產品規劃:技術藍圖視角
論文名稱(外文):	Product Development for Advanced Semiconductor Package: The Perspective of Technology Roadmap
指導教授(中文):	李傳楷
指導教授(外文):	Lee, Chuan-Kai
口試委員(中文):	陳寶蓮胡美智
口試委員(外文):	Chen, Bao-Lian Hu, Mei-Chih
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	高階經營管理碩士在職專班
學號:	109075537
出版年(民國):	111
畢業學年度:	110
語文別:	中文
論文頁數:	63
中文關鍵詞:	策略技術藍圖、異質整合封裝技術、扇出型封裝技術、電鍍設備
外文關鍵詞:	Strategic technology roadmap、Heterogeneous integration package、Fan-out wafer-level and panel-level package (FOWLP/FOPLP)、Electrical-plating equipment
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