異常偵測模型應用於矽晶圓磨平之加工監測系統__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	鄭家丞
作者(外文):	Cheng, Chia-Cheng.
論文名稱(中文):	異常偵測模型應用於矽晶圓磨平之加工監測系統
論文名稱(外文):	Application of Anomaly Detection Model to Process Monitoring in Lapping of Silicon Wafer
指導教授(中文):	葉哲良
指導教授(外文):	Yeh, J. Andrew
口試委員(中文):	鄭志鈞江振國徐文慶程文男
口試委員(外文):	Cheng, Chih-Chun Chiang, Chen-Kuo Hsu, Wen-Ching Cheng, Wen-Nan
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	電子工程研究所
學號:	109063515
出版年(民國):	111
畢業學年度:	111
語文別:	中文
論文頁數:	115
中文關鍵詞:	雙面磨平、訊號分段、主成分分析、異常偵測模型
外文關鍵詞:	Double-side lapping、Signal segmentation、Principal component analysis、Anomaly detection model
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