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作者(中文):洪維宏
作者(外文):Hung, Wei-Hung
論文名稱(中文):運用精實手法與模擬來改善訂單流程 -以封裝廠為例
論文名稱(外文):Ordering Process Improvement Based on Lean Management and Simulation Model：A Case Study of IC Packaging Factory
指導教授(中文):陳建良
指導教授(外文):Chen, James C.
口試委員(中文):陳子立
陳盈彥
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學號:109036521
出版年(民國):112
畢業學年度:111
語文別:中文
論文頁數:57
中文關鍵詞:精實改善、最佳模擬預算分配法、窮舉法
外文關鍵詞:OCBA
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