無電鍍鎳/銀鍍層應用於碲化鉛鍺熱電材料與銅電極接合之研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	謝承霖
作者(外文):	Shieh, Cheng-Lin
論文名稱(中文):	無電鍍鎳/銀鍍層應用於碲化鉛鍺熱電材料與銅電極接合之研究
論文名稱(外文):	Bonding of Ge-Pb-Te thermoelectric material and Cu electrode by electroless plated Ni/Ag layers
指導教授(中文):	廖建能
指導教授(外文):	Liao, Chien-Neng
口試委員(中文):	歐陽汎怡吳子嘉
口試委員(外文):	Ouyang, Fan-Yi Wu, Albert T.
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	材料科學工程學系
學號:	109031548
出版年(民國):	111
畢業學年度:	110
語文別:	中文
論文頁數:	64
中文關鍵詞:	低溫、無電鍍、碲化鍺、直接接合、銀薄膜
外文關鍵詞:	Low temperature、Electroless plating、GeTe、Direct bonding、Sliver film
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