應用高(111)優選晶向奈米雙晶銀於異質材料整合之低溫大氣直接接合研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

圖書館首頁| 網站地圖| 首頁| 本站說明| 聯絡我們| 相關資源| 台聯大論文系統| 操作說明 | English

帳號：guest(3.148.103.93) 離開系統

字體大小：

字級放大

字級縮小

預設字形

詳目顯示

第 1 筆 / 共 1 筆

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

/1頁

以作者查詢圖書館館藏

、以作者查詢臺灣博碩士論文系統

、以作者查詢全國書目

論文基本資料
電子全文

作者(中文):	鄭敬耀
作者(外文):	Cheng, Ching-Yao
論文名稱(中文):	應用高(111)優選晶向奈米雙晶銀於異質材料整合之低溫大氣直接接合研究
論文名稱(外文):	Low-Temperature Atmospheric Direct Bonding using Nano-twinned Silver with Highly (111) Preferred Orientation for Heterogeneous integration
指導教授(中文):	歐陽汎怡
指導教授(外文):	Ouyang, Fan-Yi
口試委員(中文):	廖建能陳智
口試委員(外文):	Liao, Chien-Neng Chen, Chih
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	工程與系統科學系
學號:	109011502
出版年(民國):	111
畢業學年度:	111
語文別:	中文
論文頁數:	114
中文關鍵詞:	奈米雙晶銀、先進封裝、異質整合、直接接合
外文關鍵詞:	Nano-twinned Ag、Advanced packaging、Heterogeneous integration、Direct bonding
相關次數:	推薦:0 點閱:1316 評分: 下載:0 收藏:0

(此全文20270928後開放外部瀏覽)
電子全文
摘要

推文
推薦
評分
引用網址
轉寄

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

相關論文

1.	三維立體封裝結構中之微型焊錫電遷移破壞機制
2.	三維立體封裝結構中微型銲錫接點熱遷移之研究
3.	絕緣閘雙極性電晶體模組中之銅-鋁楔型打線在電遷移實驗下之破壞機制
4.	非平衡磁控濺鍍系統鍍著之奈米雙晶銅薄膜其微結構與性質之研究
5.	環境溫度對於覆晶封裝中錫鉛焊錫熱遷移之影響
6.	非平衡磁控濺鍍氮化鈦奈米晶薄膜以提升染料敏化太陽能電池效率與長效性
7.	在液態及固態無鉛銲錫中溫度梯度對Ag3Sn介金屬化合物成長的影響
8.	使用銅錫複合結構提升無鉛銲錫電遷移抗性之研究
9.	在溫度梯度環境中錫之非等向性對銅原子擴散的影響
10.	在電遷移環境中銲錫高度對無鉛銲錫孔洞生成及介金屬化合物溶解的影響
11.	在鎳/錫銀焊錫/鎳對稱結構中熱遷移對鎳錫介金屬化合物界面反應之影響
12.	全光域釕金屬光敏染料合成及探討其在染敏太陽能電池的應用
13.	發光二極體模組中銀鈀合金打線在電遷移實驗下的微結構及形貌之研究
14.	退火過程中介層對於奈米雙晶銅薄膜之異常晶粒成長的影響
15.	細間距印刷電子奈米銀導線電化學遷移及其抗性提升之研究

簡易查詢 | 進階查詢 | 論文瀏覽 | 熱門排行 | 管理/審核者登入