Covid-19 (Coronavirus Disease-2019)的肆虐，導致全球經濟急劇下滑，但半導體產業卻逆勢成長，本研究希望透過個案研究方式，以日本半導體先進製程材料供應公司為例，面對半導體製程變動快速的情況，以及Covid-19疫情的影響，以PEST分析模型、五力分析模型與SWOT分析模型，解析該個案公司在疫情中與後疫情時期，於半導體用黏著膠帶產業內的競爭狀況、因應外在情勢的應對方案以及產業內外的優劣勢，並透過訪談產業代表獲取第一手的產業情報，彙整研究個案、理論分析與產業實況，進一步提出「佈局全球跨地域的生產基地」、「培育跨區域的原料供應商」、「發展具備生產彈性的生產產線」、「建置智慧化生產系統」以及「建議客戶認證不同廠區生產之產品」等重要建議，希望能提供相關產業的企業，在可見的未來中給予相對應的經營策略方向。

Due to the COVID-19 pandemic, the development of global economy has drastically decreased. However, the semiconductor industry moved against the tide and enjoyed great growth. This research used the case study method to analyze a semiconductor advanced process material supplier from Japan with PEST analysis, five forces analysis and SWOT analysis to understand the competitiveness it is facing in the semiconductor adhesive tape industry, how it responds to internal and external situations, and the industrial advantages and weaknesses it possesses during the pandemic and the post-pandemic era when faced with the rapid changes of the semiconductor manufacturing process and affects from the COVID-19 pandemic. This research provided first-hand industrial information through interviews with industry representatives, collected information on individual cases, analyzed the situation with theories, and provided an overview on the current situation on the industry. This research further proposed suggestions such as “establish global manufacturing bases in different regions”, “cultivate cross-regional material suppliers”, “develop flexible manufacturing lines”, “establish smart manufacturing system”, and “suggest customers to certify products manufactured in different sites” with the expectation of providing corresponding business strategies and directions for other related enterprises in this industry.

摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VII
表目錄 VIII
縮寫表 IX
第一章、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究流程與架構 3
第二章、文獻回顧 4
2.1 PEST分析模型 5
2.2 五力分析模型與競爭優勢 8
2.3 SWOT分析模型 12
2.4 疫情下其他產業現況與應對方法-以汽車零組件產業為例 14
第三章、研究方法與研究資料 15
3.1 研究方法 15
3.1.1 個案研究法 15
3.1.2 半結構式訪談法 16
3.1.3 訪談問題 16
3.2 研究資料 17
3.2.1 個案選取 17
3.2.2 訪談對象 18
第四章、研究結果 19
4.1 個案介紹 19
4.1.1 公司背景 19
4.1.2 公司產品 20
4.2 半導體用黏著膠帶產業與半導體封裝產業分析 21
4.2.1 半導體用黏著膠帶產業現況與特性 21
4.2.2 疫情下半導體封裝產業現況與特性 24
4.3 產業PEST分析 28
4.3.1 政治層面 28
4.3.2 經濟層面 30
4.3.3 社會層面 31
4.3.4 技術層面 32
4.3.5 小結 32
4.4 五力分析 33
4.4.1 新進入者的威脅 33
4.4.2 替代品的威脅 34
4.4.3 供應商議價能力 34
4.4.4 客戶的議價能力 35
4.4.5 同業競爭者的競爭程度 35
4.4.6 小結 36
4.5 SWOT分析 37
4.5.1 產業內的優勢 38
4.5.2 產業內的劣勢 39
4.5.3 外部環境的機會 39
4.5.4 外部環境的威脅 40
4.5.5 小結 41
4.6 訪談結果 42
第五章、結論與建議 45
5.1 研究貢獻與建議 45
5.2 研究限制與未來研究建議 47
參考文獻 48
附錄：訪談逐字稿 51

英文文獻
Aguilar, F. J. (1967). Scanning the business environment. New York: Macmillan.
Fuji Chimera Research Institute, Ltd. (2014) Survey on the current status of UV materials and applied technology prospects.
Future Market Insights. (2015) UV Tapes Market: Global Industry Analysis and Opportunity Assessment 2015-2020 Market Research Report.
Grand View Research, Inc. (2014) UV Tapes Market Size and Trend Analysis By Product (Polyolefin (PO), Polyvinyl Chloride (PVC), Polyethylene Terephthalate (PET)), By Application (Wafer Dicing, Back Grinding), By Region, And Segment Forecasts, 2014-2025.
Porter, M. E. (1980). Competitive strategy: Techniques for analyzing industries and competitors.
Porter, M. E. (1985). Technology and competitive advantage. Journal of business strategy.
Porter, M. E. (1997). Competitive strategy. Measuring business excellence.
Semiconductor Industry Association & Boston Consulting Group, (2021). Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era
Vogel, D. R., & Wetherbe, J. C. (1984). MIS research: a profile of leading journals and universities. ACM SIGMIS Database: the DATABASE for Advances in Information Systems, 16(1), 3-14.
Weihrich, H. (1982). The TOWS Matrix A Tool for Situational Analysis,‖ Long Range Planning, 15(2), 54-66.
Yin, R. K. (1994). Case study research: Design and methods, applied social research. Methods series, 5.

中文文獻
IEK 台灣產業地圖小組（2020）。2020台灣產業地圖。新竹縣：IEK Consulting。
財團法人台灣網路資訊中心、財團法人台北市公民教育基金會。「2020 台灣網路報告」，8。台北市：財團法人台灣網路資訊中心、財團法人台北市公民教育基金會。
國家發展委員會 （2019）。「歡迎台商回台投資行動方案」懶人包。行政院院會報告事項，3628。台北市：國家發展委員會。
陳素梅（2017）。半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊。工業材料雜誌，366，55-59。
陳華昇（2021）。後疫情時代全球供應鏈變化趨勢之分析。台灣經濟研究月刊，44（1），92-97。
黃曉鳳、簡佩琪（2020）。半導體用黏著膠帶技術。工業材料雜誌，404，88-94。
楊光正（2021）。我國半導體設備產值可望連續9年創新高。產業經濟統計簡訊，375。台北市：經濟部。
楊伯耕 (2020)。推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」。行政院3708次會議。台北市：經濟部工業局。
劉美君（2020）。一枝獨秀 - 2020年第四季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析。新竹縣：IEK Consulting。
蕭瑞聖（2021）。後疫情時代汽車零組件產業發展議題。機械工業雜誌，454，37-42。

網路資料
Reuters (2017). Commerce’s Ross: China's plans threaten U.S. semiconductor dominance. https://www.reuters.com/article/us-usa-trade-ross-semiconductors-idUSKBN1872CO
WSTS (2021). Q4 2020 semiconductor market figures. https://www.wsts.org/
經濟日報（2021）。TSIA理事長劉德音示警 28奈米重複下單。取自：https://money.udn.com/money/story/5612/5355407
衛生福利部疾病管制署網頁。全球Covid-19感疫與死人人數統計。取自：https://www.cdc.gov.tw/