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作者(中文):謝明恆
作者(外文):Hsieh, Ming-Herng
論文名稱(中文):台積電驅動半導體業典範移轉: IC設計A公司個案研究
論文名稱(外文):TSMC Induced Paradigm Shifts in Semiconductor Industry: A Case Study on IC Design Company A
指導教授(中文):黃朝熙
指導教授(外文):Huang, Chao-Hsi
口試委員(中文):吳易樺
周瑞賢
口試委員(外文):Wu, Yi-Hua
Chou, Jui-Hsien
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理碩士在職專班
學號:108075513
出版年(民國):110
畢業學年度:109
語文別:中文
論文頁數:62
中文關鍵詞:典範移轉飛輪效應台積電聯電IDM整合元件IC設計商業模式
外文關鍵詞:paradigm shiftflying wheelTSMCUMCIDMIC designbusiness model
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本研究以Collins (2019)的飛輪效應以及個案分析研究方式,探討台積電所驅動的半導體典範移轉對IC設計A公司的影響。A公司與台積電為策略聯盟,針對有高階製程需求的無廠設計公司(Fabless)提供設計服務,以虛擬IDM的模式提供晶圓代工、IC設計、封裝測試一站式服務。本研究以聯電IDM整合元件模式及其集團聯盟IC設計B公司為對照組分析比對,發現台積電引發的半導體典範移轉對A公司正向影響的證據。

本研究的個案分析以飛輪概念推論出A公司與台積電的合作商業模式、經營策略、以及內外部競爭的困境。在深度訪談與資料分析中,我們發現A公司現行的專案型商業模式,常為一次性合作,無法與客戶建立長久關係;同時A公司IP事業的高投資與低營收亦為其痛點。此外,我們發現台積電對A公司的助力同時也可能是阻力,而A公司若要成為永續企業,我們建議其應藉台積電給予的先進製程資源發展新的商業模式,轉型為設計外包公司。
This study analyzes the paradigm shifts of semiconductor industry induced by TSMC and their influences on IC design company A by employing the flying-wheel method of Collins (2019) and the case study analysis. Company A, a strategic alliance of TSMC, provides a turnkey solution consolidating IC design, assembly and testing for TSMC customers, which are fabless companies, with advanced IC design requests. By comparing the performance of IC design company B, a company similar to company A but a strategic alliance of UMC, with that of company A, the current study finds evidence of beneficial effects of TSMC induced paradigm shifts of semiconductor industry on company A.

In our case analysis of company A’s business model with deep dive interviews conducted with top managers of the company, we find that one-off deals in IC design service and low profit margin in IP selling are the main weakness of company A’s current business model. We also find that the resource and support provided by TSMC to company A can be both a blessing and a curse. To be a long-lasting enterprise, it is suggested that company A be transformed into a design outsourcing company with the advanced technology provided by TSMC.
中文摘要 I
ABSTRACT II
致謝辭 III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章 緒論 1
第一節 研究動機與目的 1
第二章 重要觀念介紹 5
第一節 典範移轉 5
第二節 商業模式 7
第三章 研究架構 10
一、 個案研究選擇 10
二、 訪談記錄 11
三、 資料蒐集與分析 11
第四章 產業探討 14
第一節 台積電驅動台灣半導體典範移轉 14
第二節 典範轉移對半導體產業的影響 19
第一次典範移轉: IDM模式生態的改變 19
第二次典範移轉:台積電的晶圓代工促使Fabless的興起 21
第三次典範移轉:台積電先進製程引起晶片封裝的革命 23
第五章 個案探討與分析 29
第一節 個案公司簡介 29
一、 個案公司的營業現況 30
二、 個案公司的業務區塊: 32
第二節 台積電典帶動的範移轉對IC設計公司的影響 33
第三節 A公司的問題及挑戰 38
困境1: 內部: IP研發費用高,市佔率低 38
困境2: 外部: 競爭者的威脅 38
第四節 分析與討論 43
推論一: A公司企業定位為服務小型fabless,不與IC設計龍頭公司做競爭 45
推論二: A公司的IP事業是瘦狗,轉型是解方 47
推論三: NRE委託設計與客戶關係是短暫合作非長期夥伴關係 51
推論四: 台積電是A公司的推力與阻力 52
第六章 結論與建議 54
附錄 57
參考文獻 59
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洪世章 (2021) 打造創新路徑 聯經出版
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“台積電獨吞 iPhone 訂單的祕密!這 5 家公司搶卡位台積電先進封裝隊” 科技新報, 2021/1/3。
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“先進封裝之戰” 先探投資週刊 2128期。2021/1/28
https://udn.com/news/story/6851/5211996
“先進晶圓級封裝蓬勃發展,國奧電機助力提供更柔性固晶方案” 每日頭條
https://kknews.cc/news/9vkpzb8.html
“「晶圓代工」雙雄爭霸:台積電與聯電的愛恨情仇”, Stockfeel, 2021/4/19
https://www.stockfeel.com.tw/%E6%99%B6%E5%9C%93%E4%BB%A3%E5%B7%A5-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-%E8%81%AF%E9%9B%BB/
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