應用精實生產改善晶圓允收測試流程之研究 -以半導體T公司為例__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	甘馥豪
作者(外文):	Kan, Fu-Hao
論文名稱(中文):	應用精實生產改善晶圓允收測試流程之研究 -以半導體T公司為例
論文名稱(外文):	Applying Lean Production to Improve the Process Flow of Wafer Acceptance Test in a Semiconductor Company T
指導教授(中文):	吳建瑋
指導教授(外文):	Wu, Chien-Wei
口試委員(中文):	林義貴陳子立
口試委員(外文):	Lin, Yi-Gui Chen, Zi-Li
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學號:	108036524
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	48
中文關鍵詞:	精實生產、價值溪流圖、晶圓允收測試流程、自働化、可視化管理
外文關鍵詞:	Lean Production、Value Stream Mapping、Wafer Acceptance Test、Jidoka、Kanban
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