應用精實生產方法提升晶圓凸塊封裝廠競爭力以X工廠為例__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	曹治勤
作者(外文):	Tsao, Chih-Chin
論文名稱(中文):	應用精實生產方法提升晶圓凸塊封裝廠競爭力以X工廠為例
論文名稱(外文):	Applying Lean Method to Improve Factory Competitiveness-A Case study of "X" Bumping Factory
指導教授(中文):	陳建良
指導教授(外文):	Chen, James C.
口試委員(中文):	陳子立陳盈彥
口試委員(外文):	Chen, Tzu-Li Chen, Yin-Yann
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學號:	108036520
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	83
中文關鍵詞:	凸塊封裝、精實生產、價值溪流分析、快速換模、無線射頻、防呆
外文關鍵詞:	Lean Production、SMED、VSM、ECRS、RFID、Bumping Process
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