「外包」是現今半導體產業發展的大趨勢，隨著該產業近期的成長，整體供應鏈的產能可能會越來越吃緊，準確且可執行的生產計畫或是產能需求計畫是與外包商保持良好溝通的方式，如何藉由良好的外包管理增加製造的彈性、縮短交期、降低成本，是未來提升公司競爭力的重要方法之一。
為了解決個案公司目前產能規劃上的難題、提升安排生產計畫的效率與降低不必要的生產成本，本研究將個案公司的產品進行分類並採用不同的生產策略，再加上考量可能受疫情影響而延長的運輸時間以及個案公司對不同外包商有不同的產能規劃模式，在此基礎下建構一個兩階段決策架構與線性規劃模型，階段一在最小化生產週期的目的下決定對I類外包工廠的外包產能需求，階段二則在階段一決定的產能限制下，進行晶圓的分配以最大化兩週後特定產品之產出。
階段一與階段二之數學模型皆是一線性規劃(Linear Programming)問題，考量公司有限的資源下無法取得專業的OR軟體如Gurobi、LINGO、CPLEX等，再加上Excel對公司潛在使用者而言是較為簡單的工具，有利於未來推廣，因此僅利用Excel所提供的線性規劃軟體『規劃求解』作為求解的工具。以實例資料帶入求解後，分析求解數據之合理性，並與個案公司實際規劃數據進行比較，證明此決策架構與數學模型是可行的，可以有效減少人工調整生產計畫的時間、提升對I類外包工廠外包需求的準確率、降低不必要的生產成本。
雖然此決策架構與數學模型可應用在實務上，但仍有許多假設無法完全反應實際狀況，包含晶圓出貨計畫、客戶需求的變動或是實際產出與預期產出的落差或是在製品的數量，未來還需要繼續深入研究。

「Outsourcing solution」is the future trends for Semiconductor industry. Along with recent growth of this industry, capacity shortage may become more serious. To deliver accurate and reasonable outsourcing capacity plan and production plan will be very important for better communication and cooperation with the subcontractors. A better outsourcing management can increase flexibility of manufacturing, reduce lead time and cost.
In order to solve current problems on capacity planning, increase efficiency of production plan arrangement and reduce unnecessary cost, this study build a two-stage decision model and the mathematical model by considering different push-pull strategy on different products, potential increase of transit time and different capacity planning model with different subcontractors. The phase1 is to determine outsourcing capacity plan by minimizing lead time, and the phase2 is to decide wafer allocation between different subcontractors by maximizing the output of specific products.
The mathematical model of phase1 and phase2 is a linear programming problem. Since it is hard to get professional software under limit budget of the company and excel is easy to use for all of potential users, Excel Solver was chose to optimize the problem. After analyzing the rationality of result and comparing the result with actual data of real case, the model is available and can reduce unnecessary cost and working hours on capacity planning.
Although the model can be applied to operations of the company, this study is based on a lot of assumptions which can’t reflect the real situation, like weekly changes on wafer plan and customer request, or the gap between actual output and expectation, or WIP quantity. More efforts should be made in the future.

目錄
摘要 I
Abstract II
目錄 III
圖目錄 IV
表目錄 V
第一章 緒論 6
1.1 研究背景 6
1.2 研究動機 7
1.3 問題描述 8
1.4 研究目的 10
1.5 研究流程 13
第二章 文獻回顧 14
2.1 半導體產業特色與IC封裝測試產業介紹 14
2.2 半導體產業階層式生產規劃架構 17
2.3 IC設計業外包產能規劃 19
2.4 線性規劃在半導體產業的應用 20
第三章 數學模型 22
3.1 數學模型之生產策略 22
3.2 數學模型之兩階段決策架構 24
3.3 數學模型研究範圍與假設 26
3.4 數學模型設定參數與變數 27
3.5 階段一數學模型 28
3.6 階段二數學模型 30
3.7 求解方式 33
第四章 實證研究 34
4.1 實例資料驗證 34
4.2 數學模型求解 36
4.3 分析結果 40
4.4 延伸模型：假設生產週期變長 41
第五章 結論與未來發展方向 44
5.1 結論 44
5.2 未來發展方向 45
參考文獻 47
附錄 50

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23.半導體供應恐大亂！東南亞疫情反撲 防疫衝擊大馬代工廠(TVBS新聞網，楊晴，2021年7月)
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