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作者(中文):王慧心
作者(外文):Wang, Hui-Hsin
論文名稱(中文):品質系統診斷與改善之研究 - 以D電子材料廠為例
論文名稱(外文):An Investigation on the Diagnosis and Improvement of Quality System - A Case Study of Electronic Material Factory
指導教授(中文):吳建瑋
指導教授(外文):Wu, Chien-Wei
口試委員(中文):林真如
許嘉裕
劉時玟
王姿惠
口試委員(外文):Lin, Chen-Ju
Hsu, Chia-Yu
Liu, Shih-Wen
Wang, Zih-Huei
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系碩士在職專班
學號:108036509
出版年(民國):110
畢業學年度:109
語文別:中文
論文頁數:41
中文關鍵詞:5G軟性銅箔基板軟性印刷電路板戴明循環
外文關鍵詞:5GFlexible Copper Circuit Laminates (FCCL)Flexible Printed Circuit (FPC)Deming cycle (PDCA)
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