機器學習應用於矽晶圓圓邊研磨品質預測__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	劉宇城
作者(外文):	Liu, Yu-Cheng
論文名稱(中文):	機器學習應用於矽晶圓圓邊研磨品質預測
論文名稱(外文):	Application of machine learning to the quality prediction of silicon wafer edge-grinding process
指導教授(中文):	葉哲良
指導教授(外文):	Yeh, Jer-Liang
口試委員(中文):	鄭志鈞蔡孟勳徐文慶江振國
口試委員(外文):	Jheng, Jhih-Jyun Tsai, Meng-Shiun Hsu, Wen-Ching Chiang, Chen-Kuo
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	電子工程研究所
學號:	108035514
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	214
中文關鍵詞:	矽晶圓圆邊、振動訊號、聲音訊號、機器學習、加工過程監控
外文關鍵詞:	Silicon wafer grinding、vibration signal、sound signal、machine learning、process monitoring
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