高功率模組其製程兼熱循環負載耦合效應之模擬分析與驗證__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

圖書館首頁| 網站地圖| 首頁| 本站說明| 聯絡我們| 相關資源| 台聯大論文系統| 操作說明 | English

帳號：guest(216.73.216.146) 離開系統

字體大小：

字級放大

字級縮小

預設字形

詳目顯示

第 1 筆 / 共 1 筆

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

/1頁

以作者查詢圖書館館藏

、以作者查詢臺灣博碩士論文系統

、以作者查詢全國書目

論文基本資料
電子全文

作者(中文):	許繼元
作者(外文):	Syu, Ji-Yuan
論文名稱(中文):	高功率模組其製程兼熱循環負載耦合效應之模擬分析與驗證
論文名稱(外文):	Simulation and Verification of High-power Module Under the Coupling Load Effects of Manufacturing Process and Thermal Cycling Test
指導教授(中文):	李昌駿
指導教授(外文):	Lee, Chang-Chun
口試委員(中文):	張道智鄭仙志
口試委員(外文):	Chang, Tao-Chih Cheng, Hsien-Chie
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	108033561
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	119
中文關鍵詞:	功率模組製程、翹曲、熱循環試驗、耦合負載效應、有限元素法、可靠度、黏塑性行為
外文關鍵詞:	Manufacturing process、Warpage、Thermal cycling、coupling、Finite element method、Reliability、Viscoplastic behavior
相關次數:	推薦:0 點閱:430 評分: 下載:0 收藏:0

(此全文20260824後開放外部瀏覽)
電子全文
中英文摘要

推文
推薦
評分
引用網址
轉寄

第一頁

上一頁

下一頁

最後一頁

相關論文

1.	應用機器學習於高功率模組封裝之溫度熱循環可靠度分析
2.	使用黏彈性模型搭配製程模擬法探討面板級扇出型封裝翹曲與層間應力研究
3.	覆晶凸塊應用於光學被動對位
4.	黏接結構介面應力、翹曲變形及振動行為之探討
5.	以卷積神經網路模型預估扇出型面板級封裝之翹曲量研究
6.	具玻璃基板扇出型晶圓級封裝結構參數分析及可靠度評估
7.	I/O墊片尺寸對扇出型晶圓級封裝之可靠度影響評估
8.	多項式迴歸結合聚類分析對晶圓級封裝之預估可靠度壽命研究
9.	人體動作預測及雙軸機械手臂軌跡追蹤
10.	基於人體運動之機器手臂路徑規劃與控制器合成
11.	應變引致先進半導體元件效能提升之力學解析推導與驗證
12.	多孔性堆疊薄膜界面破裂能量模擬方法之建立與驗證
13.	具多重中性軸之軟性電子其力學模型建立與數值分析
14.	選擇性雷射熔融積層製造試片其破裂韌度量測與模擬驗證
15.	環氧樹脂模封材料製程引致翹曲之模擬估算方法驗證與適用性研究

簡易查詢 | 進階查詢 | 論文瀏覽 | 熱門排行 | 管理/審核者登入