環氧樹脂模封材料製程引致翹曲之模擬估算方法驗證與適用性研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	李家齊
作者(外文):	Lee, Chia-Chi
論文名稱(中文):	環氧樹脂模封材料製程引致翹曲之模擬估算方法驗證與適用性研究
論文名稱(外文):	Estimation Demonstration and Applicability Investigation of Simulation Methodology on Warpage Induced by Epoxy Molding Compound Process
指導教授(中文):	李昌駿
指導教授(外文):	Lee, Chang-Chun
口試委員(中文):	屈子正劉德騏
口試委員(外文):	Chiu, Tz-Cheng Liu, De-Shin
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	108033556
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	167
中文關鍵詞:	模封材料、翹曲預測、應力鬆弛、固化收縮、固化反應動力學、有限元素分析
外文關鍵詞:	EMC、Warpage prediction、Stress relaxation、Cure shrinkage、Cure kinetic model、Finite element analysis
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