等效材料模擬方法應用於面板級扇出型封裝翹曲量估算之適用性研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	陳晉毅
作者(外文):	Chen, Chin-Yi.
論文名稱(中文):	等效材料模擬方法應用於面板級扇出型封裝翹曲量估算之適用性研究
論文名稱(外文):	Applicability Investigation of Equivalent Material Simulation Approach Utilized in Warpage Estimation of Panel-Level Fan-Out Package
指導教授(中文):	李昌駿
指導教授(外文):	Lee, Chang-Chun
口試委員(中文):	劉德騏屈子正
口試委員(外文):	Liu, De-Shin Chiu, Tz-Cheng
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	108033546
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	中文
論文頁數:	145
中文關鍵詞:	面板級扇出型封裝、翹曲、有限元素模擬、等效材料係數法
外文關鍵詞:	Fan-out Panel-level Packaging、Warpage、Finite element analysis、Equivalent material property.
相關次數:	推薦:0 點閱:281 評分: 下載:0 收藏:0

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