透過鎳摻雜之銲料與鎳濺鍍之銅基板優化三維封裝中錫銀銅微銲點之晶粒結構__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	王榆景
作者(外文):	Wang, Yu-Ching
論文名稱(中文):	透過鎳摻雜之銲料與鎳濺鍍之銅基板優化三維封裝中錫銀銅微銲點之晶粒結構
論文名稱(外文):	Optimizing grain structure of Sn-Ag-Cu microbump in 3D package via Ni-doped solder and Ni-sputtered Cu substrate
指導教授(中文):	杜正恭
指導教授(外文):	Duh, Jenq-Gong
口試委員(中文):	吳子嘉陳瑋佑
口試委員(外文):	Wu, Albert T Chen, Wei-Yu
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	材料科學工程學系
學號:	108031603
出版年(民國):	110
畢業學年度:	109
語文別:	英文
論文頁數:	94
中文關鍵詞:	三維封裝、微銲點、鎳摻雜、鎳靶材濺鍍、元素分布、晶粒結構
外文關鍵詞:	3D package、microbump、Ni-doped、Ni-sputtered、elemental distribution、grain structure
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