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論文基本資料
電子全文
作者(中文):
游瑞政
作者(外文):
Yu, Jui-Cheng
論文名稱(中文):
電鍍枝狀晶銅膜於散熱均溫板之應用研究
論文名稱(外文):
Implementation of electrodeposited dendritic copper capillary wicks in heat dissipation vapor chambers
指導教授(中文):
廖建能
指導教授(外文):
Liao, Chien-Neng
口試委員(中文):
李明蒼
簡恆傑
李文錦
黃泓憲
口試委員(外文):
Lee, Ming-Tsang
Chien, Heng-Chieh
Li, Wen-Jin
Huang, Hung-Hsien
學位類別:
博士
校院名稱:
國立清華大學
系所名稱:
材料科學工程學系
學號:
108031587
出版年(民國):
113
畢業學年度:
112
語文別:
英文
論文頁數:
102
中文關鍵詞:
散熱
、
封裝
、
均溫板
、
電鍍
、
枝狀晶
、
模擬
外文關鍵詞:
Heat dissipation
、
Packaging
、
vapor chamber
、
electroplating
、
dendrite
、
simulation
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