晶圓級後段封裝的自動化策略 -以晶圓代工半導體製造廠為例__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	鄧華光
作者(外文):	Teng, Hua-Kuang
論文名稱(中文):	晶圓級後段封裝的自動化策略 -以晶圓代工半導體製造廠為例
論文名稱(外文):	Automated strategy for wafer-level back-end packaging -Take wafer foundry semiconductor manufacturing plant A company as an example
指導教授(中文):	謝英哲
指導教授(外文):	Hsieh, Ying-Che
口試委員(中文):	翁晶晶林士平
口試委員(外文):	Weng, Jing-jing Lim, Siri-rat
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	高階經營管理碩士在職專班
學號:	107075522
出版年(民國):	109
畢業學年度:	108
語文別:	中文
論文頁數:	68
中文關鍵詞:	表面貼裝設備製造商協會、空中走行式無人搬運車、產業創新、後段封測廠自動化、外包的裝配和測試、自動化物料搬運系統
外文關鍵詞:	SMEMA、OHT、Industrial Innovation、OSAT OHT、outsourced semiconductor assembly and testing、Automated Material Handling System
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