在美中科技戰下，全球的地緣政治經濟格局面臨激烈的變動，台灣正位於美中戰略競爭的熱區。中國在習近平主政下，不安於美國主導的國際秩序，企圖改變現狀，對美國安全造成威脅。美國強化對中技術出口管制，排除中國獲取軍民兩用科技，並擴建晶圓製造的本土產業基礎，聯同可信夥伴重組全球供應鏈。台灣晶圓代工業的先進製程技術則獨步全球，佔據全球供應鏈的關鍵要位。在台海危機高漲聲中，台灣半導體技術儼然成為中國在印太地區，向美國挑戰霸權的潛在戰利品。中國藉以培育科技自主能力，發展軍事國防實力，逐步向美國爭奪科技霸權地位。本研究探討美國、台灣與中國，三者在美中科技戰下的多重互動關係，並就此觀點，討論「世芯電子」、「比特大陸」與「瀚薪科技」等三家跨足台、中兩地的IC設計企業案例。從案例經驗中，本文確立中國透過何種商業模式，取得台灣晶圓代工廠的技術。本論文並提出「供應商模式」、「遠端挖角模式」與「融資國有化模式」等三項分析類型，呈現中國對台灣半導體產業的技術獲取策略。

The global geo-political and economic configuration has changed drastically under the US-China tech-war, within which Taiwan has become a contested zone. Unsatisfied with the US-led international order, Xi Jinping’s attempt to alter the status quo threatens US national security. The US government thus imposes export controls on China to exclude the country from acquiring dual-use technologies, and enlarges domestic wafer fabrication base to reorient the global supply chain towards reliable partners. Leading in the advanced technologies of wafer fabrication industry, Taiwan plays a pivotal role on the global supply chain. As tensions around the Taiwan Strait escalates, the risk that Taiwanese semiconductor technologies could be plundered by China increases, since China needs technological autonomy to enhance military power and truly destabilize the US hegemony. This study reviews the multi-faceted dynamic interactions between the USA, Taiwan and China, focusing on three IC-design enterprises located between Taiwan and China: Alchip, Bitmain and Hestia Power. In these cases, this study identifies different business models of how Chinese firms acquire the technologies from the Taiwanese wafer fabrication industry. It establishes three analytical models, the Supplier Model, Poached-at-home Model and State-financing Model, that delineate different Chinese strategies to acquire semiconductor technologies of Taiwan.

目錄
摘要………………………………………………………………………i
誌謝辭…………………………………………………………………iii
第一章　　導論………………………………………………1
一、 文獻回顧與問題意識…………………………………………4
（一） 從台商西進到中資東進……………………………………………………4
（二） 從資本主義全球化到美中科技爭霸………………………………………9
二、 研究議題………………………………………………………14
三、 研究設計、資料與方法………………………………………15
（一） 企業個案追蹤……………………………………………………………15
（二） 口述訪談…………………………………………………………………16
（三） 統計資料整理與文本分析………………………………………………17
四、 主要論證與章節安排…………………………………………17
第二章　　美國科技制裁下的中國半導體產業發展狀況……22
一、 中國半導體產業現狀…………………………………………26
（一） 邏輯晶片為半導體先進製程的核心產品………………………………26
（二） 中國落後於國際先進製程………………………………………………29
（三） 中國半導體產業仍緊密鑲嵌於全球供應鏈……………………………34
（四） 中國半導體產業不具全球競爭優勢……………………………………36
（五） 從國際參與走向對美競爭………………………………………………47
二、 中國半導體產業政策分析………………………………………51
（一） 中國追求科技自主創新的目的是強化國家安全………………………52
（二） 中國藉政策優惠增強本土廠商的國際競爭力…………………………53
（三） 2014年之前：以外國技術培育本土供應鏈基礎………………………55
（四） 2014年之後：試圖建立自主供應，追趕國際技術水平…………………61
（五） 中國半導體發展模式的失敗因素………………………………………69
（六） 中國政策補貼可能對IC設計部門發揮影響……………………………72
三、 美國對中國科技制裁…………………………………………74
（一） 軍民兩用科技是美國對中出口管制的重點……………………………76
（二） 對中科技制裁作為美國跨黨派的共識…………………………………81
四、 小結……………………………………………………………83
第三章　　台灣在全球半導體供應鏈上的角色…………85
一、 台灣在晶圓代工領域的全球領先地位…………………………87
（一） 車用晶片缺貨意外突顯台灣角色………………………………………87
（二） 台灣半導體的全球領先地位……………………………………………88
二、 台灣晶圓代工與全球供應鏈相互依賴…………………………92
（一） 半導體設備的共同開發型態……………………………………………92
（二） 台灣獨有的生產條件……………………………………………………97
三、 台灣IC設計業對中國系統廠商的依賴……………………99
（一） 對中出口貿易額居高……………………………………………………99
（二） 中國系統廠商帶動台灣IC設計業……………………………………106
四、 美中科技戰對台灣半導體產業的初步影響………………110
（一） 白宮報告聚焦本土IC製造基礎………………………………………110
（二） 供應鏈安全的兩面性……………………………………………………111
（三） 美國的技術保護規範……………………………………………………113
（四） 台灣防堵中資滲透半導體產業…………………………………………115
五、 小結…………………………………………………………121
第四章　　台灣的中資審查與技術出口管制規範………124
一、 台灣的中資審查規範………………………………………125
（一） 中資審查規範形成的時代背景與關鍵轉折……………………………125
（二） 投資審查的「雙軌」與「四類」………………………………………128
（三） 雙軌制的錯誤制度誘因…………………………………………………133
（四） 中資繞經第三地迴避投審機制…………………………………………135
（五） 缺乏調查量能的投審機制………………………………………………139
二、 台灣技術出口管制規範……………………………………142
（一） 對中技術合作之事前許可制……………………………………………142
（二） 戰略性高科技貨品輸出管制……………………………………………145
（三） 創造國家核心關鍵技術之營業秘密……………………………………147
三、 小結…………………………………………………………150
第五章　　世芯電子：涉入「軍民融合」供應鏈的台灣IC設計業者…………………………………153
一、 中國與台積電之間的協力廠商……………………………154
二、 供應「受制裁」的中國解放軍……………………………158
三、 世芯電子的中國佈局………………………………………164
四、 小結：協助解放軍下單台積電的「供應商模式」………170
第六章　　比特大陸：出資挖角台灣人才的中國IC設計業者……………………………………………………………174
一、 比特大陸：從挖礦業務到發展AI晶片……………………175
二、 挖角台灣AI晶片研發團隊…………………………………185
三、 台灣檢調行動的效果………………………………………196
四、 小結：跨海峽資本與技術合作的「遠端挖角模式」……199
第七章　　瀚薪科技：移往中國的台灣IC設計業者……202
一、 從台灣瀚薪出走到凰騰公司返台…………………………203
二、 台灣瀚薪赴中國後的「國有化」過程………………………214
三、 小結：中國國有資本買下台灣技術的「融資國有化模式」…224
第八章　　結論……………………………………………236
一、 美中之間的科技競爭………………………………………236
二、 美台之間的信任與變數……………………………………237
三、 台中之間的廠商利益與國安風險…………………………239
四、 台灣在世界變局中的特殊性與普遍性……………………241
參考文獻……………………………………………………243
附錄一　　受訪對象一覽…………………………………252

英文
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