帳號:guest(18.117.105.221)          離開系統
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  

詳目顯示

以作者查詢圖書館館藏以作者查詢臺灣博碩士論文系統以作者查詢全國書目
作者(中文):蘇楹宸
作者(外文):Su, Ying-Chen
論文名稱(中文):八吋晶圓代工製造公司之競爭優勢與策略研究- 以DB HiTek Co., Ltd. 公司為例
論文名稱(外文):Competitive Advantages and Strategic Study of Eight-inch wafer Foundry Manufacturing Companies - A case study of DB HiTek Co., Ltd. Company
指導教授(中文):丘宏昌
指導教授(外文):Chiu, Hung-Chang
口試委員(中文):謝依靜
翁晶晶
口試委員(外文):Hsieh, Yi-Ching
Weng, Jing-Jing
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:高階經營管理碩士在職專班
學號:106075526
出版年(民國):108
畢業學年度:107
語文別:中文
論文頁數:46
中文關鍵詞:半導體晶圓代工五力分析SWOT
外文關鍵詞:semiconductorwafer foundrythe five forces modelSWOT
相關次數:
  • 推薦推薦:0
  • 點閱點閱:472
  • 評分評分:*****
  • 下載下載:0
  • 收藏收藏:0
自從半導體產業萌芽以來,製程微縮一直是帶動產業成長與應用發展的主要動能。在物聯網(IoT)時代,各種特殊製程的重要性將大幅崛起,一度退居配角的8吋晶圓廠,也將再度成為各大半導體業者未來策略布局中不可或缺的一環。從英特爾(Intel)共同創辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來,製程微縮在過去40多年來,一直被半導體產業奉為金科玉律。然而,隨著技術難度與投資門檻越來越高,能跟上摩爾定律腳步的半導體業者已經越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向,成為半導體業內人人關心的話題。
以台積電所定義的特殊製程包含CMOS影像感測器、微機電系統(MEMS)、化學感測器製程、生物感測器製程、N40HV高壓製程、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)製程。這些製程的應用領域雖然大不相同,但卻有一個共通特性:線寬普遍在90奈米、甚至0.13微米以上,屬於相對成熟製程,適合在8吋晶圓上量產。國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 指出,物聯網等應用領域是讓8吋晶圓重獲新生的關鍵,且其中有不少晶片會使用大於90奈米的製程生產,全球各地將有多座新建8吋晶圓廠,現有的8吋廠中,也有不少廠房將有擴產計畫。來自物聯網等領域的應用需求,例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等,是感測器元件、微機電系統(MEMS)與Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)製程需求成長最主要的驅動力。全球8吋晶圓需求量則可望乘著這波熱潮,出現令人滿意的成長率。雖然英特爾、三星(Samsung)、台積電等半導體製造巨頭在先進製程領域的競爭依然激烈,但環顧現在的半導體業界,能用得起最先進製程的IC業者已經越來越少。以8吋晶圓代工的長線需求來源,首先像MOSFET元件對於高電壓、大電流等需求提高,需要更先進的製造技術,這類型的產品從6吋轉到8吋晶圓的趨勢,由於許多分離式元件已浮現升級的需求,但IDM大廠的5、6吋晶圓廠的生產技術卻沒辦法跟上,因此針對8吋晶圓代工訂單需求逐年提高。再者,8吋晶圓代工亦鎖定更具有技術門檻的產品應用,以各式感測器、微機電系統(MEMS)和電源管理元件(PMIC)為重。為早日跨出摩爾定律所畫下的框架,顯然物聯網等應用領域所帶起的各式感測器、微機電系統(MEMS)和電源管理元件(PMIC)需求,為苦尋突破契機的8吋晶圓代工半導體業指引出一條新的道路。
本研究應用Michael Porter五力分析與SWOT分析,並輔以訪談,針對個案公司進行研究,探討在面對眾多不同規模與不同商業模式的競爭對手時,半導體晶圓代工公司該如何思考自身的策略,在強敵環伺下如何運用先進製程技術與服務優勢,尋找產品的市場價值,提升自己的產品競爭力。提供企業在訂定競爭策略與如何提高市場占有率、獲利率目標時的研究參考。

關鍵字: 半導體,晶圓代工,五力分析,SWOT,
Since the booming of the semiconductor industry, the processes evolution and innovation has been the major driving force for industrial growth and application development. Due to the Internet of Things (IoT), the importance of various special semiconductor processes will rise sharply, especially the 8" wafer fab that once relegated to the supporting role will once again become an indispensable part of the future strategic plan of major semiconductor companies. Intel's co-founder Gordon Moore proposed Moore's Law in 1975, the semiconductor processed dimension has been shrunk smaller and smaller for the past 40 years and has been regarded as a golden rule by the semiconductor industry. However, as the technical difficulty and investment thresholds are getting higher and higher, the number of semiconductor companies who can keep up with Moore's Law has become less and less, so everyone consider how to find a new direction outside the track of Moore's Law has become a major topic in the semiconductor industry.
The special processes defined by TSMC include CMOS image sensors, microelectromechanical systems (MEMS), chemical sensor processor, biosensor processor, N40HV high voltage process, and Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) process. Although the application fields of these processes are very different, they have a common feature: the line width is generally 90 nm or even 0.13 um, which is a relatively mature process and is suitable for mass production on 8-inch wafers. The International Semiconductor Equipment Materials Industry Association (SEMI) pointed out that applications such as the Internet of Things (IoT) are the key to revitalizing 8-inch wafers, and many of them will be produced using processes larger than 90 nm. There will be a number of new 8-inch fabs around the world, and many of the existing 8-inch plants will have expansion plans. Application requirements from areas such as the Internet of Things, such as wearable devices, automation, automotive electronics, etc., are the most important drivers for the growth of sensor component, microelectromechanical systems (MEMS) and Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) process. The global demand for 8-inch wafers is expected to ride this wave of enthusiasm and a satisfactory growth rate. Although the semiconductor manufacturing leaders such as Intel, Samsung, and TSMC are still fiercely competitive in advanced process areas, there are fewer and fewer IC design companies that can afford the most advanced processes in the semiconductor industry. The long-term demand source of 8-inch wafer foundry, first of all, like MOSFET components for high voltage, high current and other needs, requires more advanced manufacturing technology, this type of product from 6-inch to 8-inch wafer trend, due to many discrete components have emerged as upgrade requirements, but the production technology of IDM's 5-inch and 6-inch fabs has not been able to keep up, so the demand for 8-inch wafer foundry orders has increased year by year. In addition, 8-inch foundry also focus on more technical applications, with a variety of sensors, microelectromechanical systems (MEMS) and power management IC (PMIC). In order to get out of the framework by Moore's Law as soon as possible, it is clear that the demand for various sensors, microelectromechanical systems (MEMS) and power management IC (PMIC) brought by applications such as the Internet of Things (IoT) is an opportunity for breakthroughs, the foundry semiconductor industry has guided a new path.
In this study, we focused on applying three analysis models - Michael Porter's five forces analysis and SWOT analysis. In addition, we combined interviews of case company and study the semiconductor foundry companies how to consider the sales strategy in order to react the different kind of competitors. It will be important to set up the value proposition and enhance the competitiveness with advance wafer foundry process as well as service strength, when you face larger rivals in the market. This study is expected as a reference to provide the enterprise in formulating competitive strategy and how to increase market share as well as profitability targets.

Keywords:semiconductor、wafer foundry、the five forces model、SWOT、
誌謝 II
摘要 III
ABSTRACT V
目 錄 VIII
圖目錄 X
表目錄 X
第 一 章 緒論 11
1-1 研究背景與動機 11
1-2 研究目的 12
1-3 研究範圍 13
1-4 研究流程 13
第 二 章 文獻探討 14
2-1半導體設備市場簡介 14
2.1.1全球半導體設備市場表現 15
2.1.2 亞洲半導體設備市場崛起 16
2.1.3全球主要半導體設備製造廠商動向 17
2-2 產業競爭力分析 19
2.2.1波特五力分析 19
2.2.2核心能力分析 22
2.2.2 SWOT分析 22
第 三 章 研究方法 23
3-1研究方法與資料蒐集 23
3-2 質性研究 24
3.2.1質性個案研究 24
3.2.2比較質性研究與數量研究之差異 24
3-3 研究架構 25
3-4 研究對象與限制 26
第 四 章 個案公司分析 27
4-1 個案公司簡介 27
4-2 個案公司組織 29
4-3個案公司競爭力分析 32
4.3.1 外部波特五力競爭力分析 32
4.3.2 內部核心競爭力分析 36
4.3.3 營運效能及策略分析 37
4-4 個案公司SWOT分析 37
4.4.1 個案公司SWOT分析 38
4.4.2 進階SWOT分析 40
第 五 章 結論與建議 42
6-1 研究結論 42
6-2 研究建議 42
6-3 後續研究建議 43
參考文獻 44
1. Gary Armstrong & Philip Kotler,Marketing an introduction. 9th ed.
2. Gary Hamel,The Core Competence of the Corporation (Harvard Business Review) .1990.
3. Philip Kotler, Marketing Management: Analysis, Planning, and Control; Prentice Hall.
4. Porter, M. E.,Competitive Strategy Techniques for Analyzing Industries and Competitors, New York: The Free Press, 1980.
5. Tom Reilly,Differentiation matrix .2010.
6. 台灣半導體產業協會,台灣半導體產業對國家的貢獻,2006。
7. 柯俊宏,晶圓代工產業之五力分析與企業策略規劃研究 ─以T公司為例,私立東海大學,2016。
8. 廖錫文,物聯網時代下之台灣晶圓代工廠的競爭策略 ~以T公司為例,國立交通大學,碩士論文,2016。
9. 謝慧杰,新摩爾時代的晶圓代工競爭力分析與因應方案,國立交通大學,碩士論文,2017。
10. 江明宗,台灣專業晶圓代工業者之策略分析,國立交通大學,碩士論文,2017。
11. 施詠晉,台灣晶圓代工產業發展趨勢與競爭策略-以T公司為例,國立臺北科技大學,碩士論文,2017。
12. 嚴忠耀,晶圓代工產業成本結構暨景氣循環之未來發展策略趨勢的研究,私立元智大學,碩士論文,2009。
13. 廖元福,晶圓代工產業競爭策略之研究,國立交通大學,碩士論文,1993。
14. 「韓商東部高科股份有限公司官方網站」,2018年12月20日,檢自網路:https://dbhitek.com/eng/
15. 「台灣積體電路製造股份有限公司官方網站」,2018年12月23日,檢自網路:https://www.tsmc.com.tw/chinese/default.htm
16. 「台灣半導體產業協會(TSIA)官方網站」,2019年1月16日,檢自網路:https://www.tsia.org.tw/
17. 「台灣碩博士論文知識加值系統官方網站」2019年1月20日,檢自網路:https://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi/login?o=dwebmge
18. MBA智庫百科,「波特五力分析模型」,2019年1月11日,檢自網路:https://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E6%B3%A2%E7%89%B9%E4%BA%94%E5%8A%9B%E5%88%86%E6%9E%90%E6%A8%A1%E5%9E%8B
19. MBA智庫百科,「SWOT分析模型」,2019年1月11日,檢自網路:https://wiki.mbalib.com/zh-tw/SWOT%E5%88%86%E6%9E%90%E6%A8%A1%E5%9E%8B
20. 黃繼寬 (2016) 「物聯網開創半導體發展新局 8吋晶圓迎來第二春」,2016年4月29日,檢自網路:https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/magazine/-MarketTrend/D1ACF2533648483B80995F4DC97DA7D6
21. 楊喻斐 (2019) 「世界看好8吋晶圓代工長線需求 貿易戰將是短期影響」,2019年1月10日,檢自網路:https://tw.appledaily.com/new/realtime/20190110/1498610/
22. DIGITIMES企劃 (2017) 「突破摩爾定律有道 晶圓代工產業成長中」,2017年9月13日,檢自網路:https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=130&cat1=40&cat2=85&id=0000511578_NT66JEEE6A2R789BWDCC1
23. 科技新報/TechNews (2019) 「2019 年第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐,台積電市占率達 48.1%」2019年3月18日,檢自網路:https://technews.tw/2019/03/18/foundry-revenue-rank/
24. 洪友芳 (2019) 「8吋晶圓代工 未來4年產量增14%」,2019年2月14日,檢自網路:https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1267362
25. CTIMES (2000) 「邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」」,2000年9月26日,檢自網路:https://www.ctimes.com.tw/DispCols/tw/Intel/%E6%99%B6%E5%9C%93%E4%BB%A3%E5%B7%A5/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB/%E8%8B%B1%E7%89%B9%E7%88%BE/%E8%8B%B1%E4%BB%A3%E7%88%BE/0009261357TH.shtml
26. 科技產業資訊室 – Gloria (2019) 「台灣蟬聯晶圓廠產能第一,中國大陸可能於2019年超越美國」,2019年2月18日,檢自網路:http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=15278
 
 
 
 
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
* *