半導體產業引領科技不斷創新，是台灣的核心產業與最具競爭力的高科技產業之一，身為半導體產業重鎮的台灣，其產業鏈包含積體電路設計、晶圓製造與代工、IC封裝與測試以及模組生產與組裝等，上、中、下游產業鏈完整，是全球半導體產業中不可或缺的成員。
目前半導體製程已進入5奈米的競賽，隨著製程技術遵循著摩爾定律不斷進步與演進，產業間的競爭漸趨激烈。近年來，更盛行併購風潮，各大廠透過整併維持成長、截長補短、節省開發與人力成本並佈局未來發展，以提升產業競爭力。於工廠端則不斷要求製程精進、降低成本與減少顧客抱怨以提升顧客滿意度。
本研究以半導體封測廠為例，從2017年上半年度顧客抱怨案例中，運用8D問題解決法的改善程序，成立專業的異常改善團隊。從資料分析結果，定義欲改善的問題為晶崩異常，並制定暫時防堵措施以抑止異常範圍擴大。藉由共通性分析、特性要因分析圖、QC七大手法及失效模式與效應分析找出潛在的異常原因，並確認現行作業程序中相對應的預防與管控機制；接著設計模擬實驗、ANOVA分析等工具進行驗證，確認造成IC晶崩異常的真因。最終針對真因列舉可能的改善措施並進行可行性評估，確認執行的改善措施與驗證成效，並將改善措施進行標準化，有效地完成專案目標，以達成強化製程能力、改善產品品質與減少客戶抱怨件數，進而提升顧客滿意度，使企業更具競爭力。

The semiconductor industry leads the continuous innovation of science and technology. It is one of the most competitive and cutting edge industries in Taiwan. Taiwan is one of the major manufacturing semiconductor industry country with a whole supply chain that include IC design house, wafer foundry, IC packaging, testing and module assembly. Thus, Taiwan plays an essential part in the semiconductor industry in the world.
Currently, the semiconductor has entered the competition of advanced 5-nanometer processes. In accordance with the Moore’s law, the semiconductor processes steadily advance and mature so that the competition has grown higher. Recently, companies have merged in order to maintain competitiveness. In addition, factories are ask to make processes improvement, and cost reduction to in order to improve customers’ satisfaction.
Take a semiconductor packaging and test factory as a case study in this thesis. In the first half of 2017, 8D problem-solving procedure improved customer complaint issues. Moreover, set up a professional improvement team to define what is the defect on this project. Using the commonality analysis, cause and effect diagrams, seven basic tools of quality and FMEA etc. to find the potential root causes as well as review the current correspondingly preventive and detective actions. After that, identify all the potential root causes with DOE and ANOVA etc. to come up with corrective actions to implement and verify them. Thereafter, standardize the process and efficiently accomplish the goal to robust the process capability. Moreover, improve product quality, decrease customers’ complaints to increase customers’ satisfaction as well as make the enterprise more competitive.

摘要 -----------------------------------I
Abstract ------------------------------II
目錄 ----------------------------------III
表目錄 ---------------------------------V
圖目錄 ---------------------------------VI
第一章 緒論 ------------------------1
1.1 研究背景 ------------------------1
1.2 研究動機 ------------------------2
1.3 研究目的 ------------------------2
第二章 文獻探討 ------------------------3
2.1 8D問題解決法與相關文獻探討 -------4
2.2 PDCA與相關文獻探討 --------------5
2.3 六標準差與相關文獻探討 -----------7
2.4 QC Story與相關文獻探討 ----------8
2.5 FMEA與相關文獻探討 --------------10
2.6 晶崩與相關文獻探討 --------------11
第三章 研究方法 -----------------------13
3.1 8D改善程序 ---------------------13
3.1.1 主題選定與建立團隊（D1）-----------14
3.1.2 定義及描述問題（D2）---------------14
3.1.3 執行暫時防堵措施（D3）-------------14
3.1.4 界定及驗證真因（D4）---------------15
3.1.5 擬定與選擇永久改善措施（D5）--------15
3.1.6 執行與驗證永久改善措施（D6）--------16
3.1.7 預防再發生及標準化（D7）------------16
3.1.8 感謝團隊與檢討（D8）---------------16
3.2 失效模式與效應分析 --------------17
第四章 個案分析 ------------------------21
4.1 個案公司背景與介紹 --------------21
4.2 D1.主題選定與建立團隊 -----------21
4.3 D2.定義及描述問題 ---------------22
4.4 D3.執行暫時防堵措施 -------------24
4.5 D4.界定及驗證真因 ---------------25
4.6 D5.擬定與選擇永久改善措施 --------36
4.7 D6.執行與驗證永久改善措施 --------37
4.8 D7.預防再發生及標準化 ------------39
4.9 D8.感謝團隊與檢討 ---------------40
4.10 小結 ---------------------------40
第五章 結論與未來方向 ------------------42
5.1結論與效益分析 -----------------------42
5.2建議與未來研究方向 -------------------43
參考文獻 --------------------------------44

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