資料載入處理中...
圖書館首頁
|
網站地圖
|
首頁
|
本站說明
|
聯絡我們
|
相關資源
|
台聯大論文系統
|
操作說明
|
English
簡易查詢
進階查詢
論文瀏覽
熱門排行
我的研究室
上傳論文
建檔說明
常見問題
帳號:guest(18.118.226.117)
離開系統
字體大小:
詳目顯示
第 1 筆 / 共 1 筆
/1
頁
以作者查詢圖書館館藏
、
以作者查詢臺灣博碩士論文系統
、
以作者查詢全國書目
論文基本資料
電子全文
作者(中文):
黃北辰
作者(外文):
Huang, Pei-Chen
論文名稱(中文):
含應變工程與應力調控結構設計之鍺基平面式/鰭式場效電晶體效能模擬分析
論文名稱(外文):
Simulation-Based Performance Investigation of Germanium Planar/Fin-type Field Effect Transistor with Strain Engineering and Stress Regulation Structure Design
指導教授(中文):
李昌駿
指導教授(外文):
Lee, Chang-Chun
口試委員(中文):
張天立
李敏鴻
張書通
廖洺漢
口試委員(外文):
Chang, Tien-Li
Lee, Min-Hung
Chang, Shu-Tong
Liao, Ming-Han
學位類別:
博士
校院名稱:
國立清華大學
系所名稱:
動力機械工程學系
學號:
106033854
出版年(民國):
112
畢業學年度:
111
語文別:
英文
論文頁數:
117
中文關鍵詞:
平面式金氧半場效電晶體
、
鰭式電晶體
、
矽穿孔
、
應變工程
、
載子遷移率估算
、
有限元素分析
、
製程導向模擬
、
次模組化分析
外文關鍵詞:
Planar MOSFET
、
FinFET
、
TSV
、
Strain Engineering
、
Stress-induced mobility estimation
、
Finite Element Analysis
、
Process-oriented Simulation
相關次數:
推薦:0
點閱:148
評分:
下載:0
收藏:0
(此全文20280328後開放外部瀏覽)
電子全文
摘要
推文
當script無法執行時可按︰
推文
推薦
當script無法執行時可按︰
推薦
評分
當script無法執行時可按︰
評分
引用網址
當script無法執行時可按︰
引用網址
轉寄
當script無法執行時可按︰
轉寄
top
相關論文
1.
考量環氧樹脂模封材料製程條件與後續濕熱負載下之翹曲量估算
2.
先進應變工程應用於鍺通道環繞式閘極電晶體之效能分析與模擬驗證
3.
人體動作預測及雙軸機械手臂軌跡追蹤
4.
基於人體運動之機器手臂路徑規劃與控制器合成
5.
應變引致先進半導體元件效能提升之力學解析推導與驗證
6.
多孔性堆疊薄膜界面破裂能量模擬方法之建立與驗證
7.
具多重中性軸之軟性電子其力學模型建立與數值分析
8.
選擇性雷射熔融積層製造試片其破裂韌度量測與模擬驗證
9.
環氧樹脂模封材料製程引致翹曲之模擬估算方法驗證與適用性研究
10.
具薄型化低翹曲功率模組之功率循環可靠度實驗與模擬驗證
11.
高功率模組其製程兼熱循環負載耦合效應之模擬分析與驗證
12.
等效材料模擬方法應用於面板級扇出型封裝翹曲量估算之適用性研究
13.
多尺度製程導向扇出型面板級封裝翹曲模擬技術之發展與研究
14.
製程與功率循環耦合效應作用之功率模組失效分析與實驗驗證
15.
軟性薄膜線路佈局設計之扭轉負載力學分析
簡易查詢
|
進階查詢
|
論文瀏覽
|
熱門排行
|
管理/審核者登入