以卷積神經網路模型預估扇出型面板級封裝之翹曲量研究__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	劉士瑋
作者(外文):	Liu, Shih-Wei
論文名稱(中文):	以卷積神經網路模型預估扇出型面板級封裝之翹曲量研究
論文名稱(外文):	Warpage Prediction of Fan-out Panel Level Packaging Using Convolution Neural Network Model
指導教授(中文):	江國寧
指導教授(外文):	Chiang, Kuo-Ning
口試委員(中文):	丁川康鄭仙志
口試委員(外文):	Ting, Chuan-Kang Zheng, Xian-Zhi
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	106033579
出版年(民國):	109
畢業學年度:	107
語文別:	中文
論文頁數:	112
中文關鍵詞:	扇出型面板級封裝、固化反應、熱膨脹係數不匹配、等效熱膨脹係數、有限元素法(FEM)、機器學習、神經網路、卷積神經網路、邊緣檢測
外文關鍵詞:	Fan-out Panel Level Packaging、Cure Reaction、CTE Mismatch、Warpage、Equivalent CTE、Finite Element Method、Machine Learning、Neural Network、Convolution Neural Network、Edge Detection
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