以循環神經網路迴歸模型評估晶圓級封裝之可靠度__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	李育承
作者(外文):	Lee, Yu-Chen
論文名稱(中文):	以循環神經網路迴歸模型評估晶圓級封裝之可靠度
論文名稱(外文):	Reliability Assessment of Wafer Level Package using Recurrent Neural Network Regression Model
指導教授(中文):	江國寧
指導教授(外文):	Chiang, Kuo-Ning
口試委員(中文):	鄭仙志丁川康
口試委員(外文):	Cheng, Hsien-Chie Ting, Chuan-Kang
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	106033553
出版年(民國):	109
畢業學年度:	107
語文別:	中文
論文頁數:	128
中文關鍵詞:	晶圓級封裝、有限單元分析、加速熱循環測試、可靠度預估、最佳網格尺寸、資料前處理、人工智慧、機器學習、人工神經網路、循環神經網路、長短期記憶
外文關鍵詞:	Wafer Level Package、Finite Element Analysis、Accelerated Thermal Cycling Test、Reliability Assessment、Optimal Mesh Size、Artificial Intelligence、Machine Learning、Data Preprocessing、Artificial Neural Network、Recurrent Neural Network、Long Short-Term Memory
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