利用高性價比之微型振動模組開發研磨加工品質預測系統__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
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作者(中文):	沈彤
作者(外文):	Shen, Tung
論文名稱(中文):	利用高性價比之微型振動模組開發研磨加工品質預測系統
論文名稱(外文):	Development of Grinding Quality Prediction System Using Cost-Effective MEMS Vibration Sensor Module
指導教授(中文):	李昇憲
指導教授(外文):	Li, Sheng-Shian
口試委員(中文):	葉廷仁白明憲黃建堯林宗賢
口試委員(外文):	Yeh, Ting-Jen Bai, Ming-Sian Huang, Chien-Yao Lin, Chung-Hsien
學位類別:	碩士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	動力機械工程學系
學號:	106033534
出版年(民國):	109
畢業學年度:	108
語文別:	中文
論文頁數:	64
中文關鍵詞:	表面粗糙度、神經網路、主成分分析、群組分離法則
外文關鍵詞:	surface roughness、neural network、PCA、class mean scatter criteria
相關次數:	推薦:0 點閱:735 評分: 下載:0 收藏:0

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