使用銅核球或摻雜鎳之錫銀銅銲球之電子構裝銲點微結構分析及其對於力、熱、電測試的可靠度評估__國立清華大學博碩士論文全文影像系統

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論文基本資料
電子全文

作者(中文):	張向晴
作者(外文):	Fleshman, Collin
論文名稱(中文):	使用銅核球或摻雜鎳之錫銀銅銲球之電子構裝銲點微結構分析及其對於力、熱、電測試的可靠度評估
論文名稱(外文):	Revealing the microstructure evolution and evaluating the mechanical, thermal, and electrical reliability of electronic packaging jointed with Ni-modified SAC solder or Cu-cored solder balls
指導教授(中文):	杜正恭
指導教授(外文):	Duh, Jenq-Gong
口試委員(中文):	杜經寧高振宏吳子嘉張守一陳瑋佑
口試委員(外文):	Tu, King-Ning Kao, C. Robert Wu, Albert T. Chang, Shou-Yi Chen, Wei-Yu
學位類別:	博士
校院名稱:	國立清華大學
系所名稱:	材料科學工程學系
學號:	103011506
出版年(民國):	109
畢業學年度:	108
語文別:	英文
論文頁數:	140
中文關鍵詞:	微觀結構、晶粒取向、交錯晶粒結構、剪切測試、介金屬化合物、銅核球、電遷移、相鑑定、介面演進
外文關鍵詞:	Microstructure、Grain orientation、Interlaced structure、Shear test、Intermetallic compounds、Cu-cored solder、Electromigration、Phase identification、Interface evolution
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